工业控制

富士康比亚迪之争背后:代工业者"被动"厮杀

单路Quick-PWM降压控制器（Maxim）

Maxim Integrated Products推出MAX17024单路Quick-PWM降压控制器，具有动态REFIN。

基于SkyeModule M8模块的UHF射频读卡器设计

笔者已经采用M8模块设计出了射频读卡器，并通过选择合适的天线并将其应用在远距离人员考勤系统中。

TDK：品牌立于独家技术和可靠产品

发挥独家的制造技术，提供有价值的产品，保持持续发展 　 TDK公司以实现磁性材料铁氧体的工业化为目的，创业于1935年。创业70多年来，公司不断发展以铁氧体为基础的材料技术以及发挥其材料特性的加工技术,开发并提

全新高性能运动传感器（ST）

意法半导体（ST）产品遍及当前最火爆的电子游戏机和移动多媒体设备中，乘胜推出两款全新的加速计芯片。

基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计

临界导通模式交错功率因数校正控制IC（瑞萨）

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出R2A20116临界导通模式交错功率因数校正（PFC） 控制IC。

智能功率控制产品的设计

一系列汽车双量程电流传感器（LEM电子）

LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器，能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理．

一种软件无线电平台的设计及应用

本文在此背景下，设计了一种基于软件无线电的平台，并在此平台上实现了OFDM传输系统。

基于FPGA的基音检测算法的设计与实现

将FPGA应用在数字信号处理的主流技术DSP中是Altera推广的重要应用之一，本文依据Altera提出的基于FPGA的DSP解决方案，按照面向系统级和算法级的硬件设计思路

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，

EDA Simulator Link DS（The MathWorks）

The MathWorks推出EDA Simulator Link DS，实现MATLAB和Simulink与Synopsys VCS MX功能验证解决方案之间的协同仿真链接。

具有防污能力的光电感应器（Melexis）

Melexis发布了最新的MLX75303车用光敏开关。这是全新的SensorEyeC光敏感应器系列的第一位成员，该家族光敏感应器在设计上特别注重防污防尘的要求，以适应在汽车、工业和民用产品的需要。

可支持USB2.0的主机外围控制芯片（NEC电子）

NEC电子于日前完成了用于数字家电的主机设备及打印机等外围设备的控制芯片“μPD720150”的开发，并于即日起开始提供样品。