工业控制

基于FPGA的并行可变长解码器的实现技术

本文讨论一种新型的VLD解码结构，它通过并行侦测多路码字，将Buffer中的多个可变长码一次读出，这将极大地提高VLD的吞吐量和执行效率。然后采用FPGA对这种并行VLD算法的结构进行验证，最终得出相应结论。

电子设计自动化
2008-03-31

FPGA 解码器 BSP 信源
FPGA电路设计：如何应对电源相关问题的挑战

FPGA 电路电源有两项需考虑的问题: FPGA 电路上电要求和电路功耗分析。这篇文章针对这两方面的要求，讨论您可能遇到的问题，以及解决方案。

电子设计自动化
2008-03-31

电路设计电源 IC FPGA
2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠

2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠据VLSI Research Inc.发布的数据显示，2007年对大多数IC设备厂商来说发展较稳定，业绩基本满意。估计2007年全球IC设备厂商总收入为575亿美元，增长8%。其

电子设计自动化
2008-03-31

IC MATERIALS RATIO APPLIED
中国晶圆市场值得期待国产设备渐显服务优势

2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下，市场需求有所回暖。中国市场依然是全球半导体设备厂商关注的焦点，而中国设备厂商的崛起也成为集成电

电子设计自动化
2008-03-31

晶圆太阳能电池半导体设备 LTE
新型可编程线性霍尔效应传感器（Allegro）

Allegro® 发布新线性霍尔效应传感器系列，该系列产品完全可编程，并具有低噪音及超高带宽特点。

工业控制
2008-03-28

编程线性霍尔效应传感器 ALLEGRO
新一代CSSP平台PolarPro II（QuickLogic）

QuickLogic® 公司推出新一代CSSP平台——PolarPro II。

电子设计自动化
2008-03-27

集成 QUICKLOGIC POLAR BSP
全新封装65-nm Cyclone III FPGA（Altera）

Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。

电子设计自动化
2008-03-27

Altera 封装 CYCLONE FPGA
整体设计工具套件ISE10.1版（赛灵思）

赛灵思公司（Xilinx, Inc.)宣布推出其ISE® Design Suite10.1版。这一统一的整体解决方案为FPGA逻辑、嵌入式和DSP设计人员提供了赛灵思的整个设计工具产品线，其中的设计工具具有完全的互操作能力。

电子设计自动化
2008-03-27

赛灵思 SE DESIGN BSP
英特尔Atom 230芯将低于29美元第二季推出

3月27日消息，据我国台湾地区的主板厂商称，为了防止AMD用Sempron处理器夺取低端台式电脑处理器市场的份额，英特尔正计划把入门级台式电脑处理器Atom 230的价格（每千个购买量的价格）向下定到29美元以下。 Atom

电子设计自动化
2008-03-27

英特尔处理器电脑 ATOM
全新低功耗和经I/O优化的FPGA系列（Actel）

Actel 公司宣布推出全新的低功耗现场可编程门阵列 (FPGA) 系列IGLOO™ PLUS，进一步扩展其面向具有功耗意识设计的广泛的低功耗可编程解决方案资源。

电子设计自动化
2008-03-26

ACTEL 低功耗 I/O FPGA
基于FPGA的数字音频广播信道编码器的实现

介绍了数字音频广播（DAB）信道编码的原理和关键技术，并应用单片FLEX10K100系列FPGA实现DAB信道编码器。

电子设计自动化
2008-03-26

数字音频编码器信道编码 FPGA
晶圆厂“绿色化”需要供应链的紧密合作

在1月31日举行的SEMICONKorea的EHSForum(环境、健康与安全论坛)上，来自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等厂商的演讲者纷纷就节能减排战略、机会以及挑战等议题发表了自己独到的

电子设计自动化
2008-03-26

供应链三星晶圆厂 PFC
新一代视频开发套件（Altera和Bitec）

Altera公司和Bitec有限公司宣布，提供视频开发套件以帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视频应用，实现其原型产品。

电子设计自动化
2008-03-25

Altera 开发套件 CYCLONE BSP
中芯首度公告确认正在引入战略投资者

中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯”)终于正式坦承，它正在引入战略投资者。昨天，这家全球第三大半导体代工服务商发布公告说，“为让公众知悉本公司的业务最新发展，”它宣布，&ldq

电子设计自动化
2008-03-25

半导体 IBM 中芯华虹
PCB业内忧外患不断仍对2008年业绩走势审慎乐观

在欧美次级房贷风暴肆虐仍不见止歇之下，PCB业者对此风暴造成2008年的电子产品市场消费的不利影响不敢轻忽;同时，今年以来新台币大幅升值的走势，更对产业如雪上加霜，包括华通、耀华今年以来的汇兑损失都超过1亿元;

电子设计自动化
2008-03-25

电子 PCB SONY

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