工业控制
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最新IR3502 XPhase 控制IC（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。
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基于FPGA的液晶显示控制器设计
本文选用Xilinx公司的SpananIII系列XC3S200器件，利用硬件描述语言Verilog设计了液晶显示拧制器，实现了替代专用集成电路驱动控制LCD的作用。
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全数字三相昌闸管触发器IP软核设计
本文利用先进的EDA软件，用VHDL硬件描述语言采用自顶向下的模块化设计方法，完成了具有相序自适应功能的双脉冲数字移相触发器的IP软核设计。
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中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一
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Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）
Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。
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温湿度传感器SHT11的感测系统设计
本文简要介绍了SHTll的基本特点、引脚功能、内部结构和工作原理，给出了SHTll的实用电路、软件设计方法和温湿度及露点的计算方法。
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基于多媒体处理器VG2的智能家居控制器设计
介绍基于多媒体处理器VG2的智能家居控制器的设计，利用电视作为显示终端，结合电话网和以太网实现远程控制，支持USB本地数据交互；并给出相关硬件功能单元的设计与软件实现。
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新型高精度线性霍尔效应传感器（Allegro）
Allegro® 发布带 125 Hz 脉冲调宽控制(PWM)输出的高精度可编程线性霍尔效应传感器。该新装置目标市场为汽车和工业市场，用于电流和位置传感应用。
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两化融合为半导体产业带来新契机
信息化与工业化的融合，对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说，既是很重要的政策契机，也是难得的市场机遇。现在再谈半导体产业，不能把眼光只是固定在集成电路产业上，而是要有半导体大产业的宽阔视野和长
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新一代Tachyon可加密控制器（PMC-Sierra）
PMC-Sierra公司推出新一代Tachyon®存储协议控制器系列产品，新产品采用了StorClad™加密技术平台，与现有数据安全方案相比可大大改善系统性能、成本与管理能力。
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针对M2M应用的安全微控器系列（英飞凌）
英飞凌科技股份有限公司推出全新安全微控器系列，以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。
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基于手写辨识芯片的汉字手写输入技术
主要介绍在小型嵌入式应用系统中，如何借助于手写体辩识芯片ePHl200实现汉字以及其他字符的手写输入。
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非接触式智能卡芯片 MIFARE Plus（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦成立的独立半导体公司）推出一款革命性的非接触式智能卡芯片 MIFARE Plus，为成本敏感型自动收费系统（AFC）及门禁市场等带来了突破性的安全与性能。
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两款XtremeDSP 开发平台（赛灵思）
赛灵思公司（ Xilinx, Inc. ）推出两款XtremeDSP开发平台：XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件，分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。
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XE166实时信号控制器CANopen开发工具（英飞凌）
英飞凌科技股份公司进一步增强对工业市场的开发支持力度。近日英飞凌宣布面向16位XE166实时信号控制器（RTSC）系列推出具备完整CANopen开发环境的全新开发支持套件。
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