工业控制
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TI 发布浮点F28335 eZdsp入门套件
日前，德州仪器 (TI) 针对近期推出的浮点 TMS320F2833x 数字信号控制器 (DSC)提供了 F28335 eZdsp™入门套件，帮助工程师简化了软件的评估与开发工作。
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大陆IC设计业后继无力酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角
尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系
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巨磁（GMR)的原理和应用
磁电子学是一门以研究介观尺度范围内自旋极化电子的输运特性以及基于它的这些独特性质而设计、开发的在新的机理下工作的电子器件为主要内容的一门交叉学科。
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TMS320C61416 EMIF总线下双FPGA加载设计
下面以两片Xilinx公司Virtex-4系列XC4VLX60芯片为例，详细介绍采用TI公司的TMS320C61416 DSP控制FPGA芯片数据加载的软硬件设计。
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基于FPGA的按键弹跳消除模块的研究与应用
本文对按键的抖动信号进行了分析，并通过计数器的方式完成了消除抖动电路模块的设计。
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TI 推出远程结温传感器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出内置本地温度传感器的业界最小远程结温传感器 ——TMP421 与 TMP422。
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ST 推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片
意法半导体（ST)推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。
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IR 推出一系列新一代600V高压集成电路
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC) 。
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磁悬浮车地通信中频调制器的设计与实现
本文介绍在我国磁悬浮列车车地通信系统中应用的一种CPFSK中频调制器，其核心是基于锁相环路的CPFSK信号调制技术。
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Camsemi 推出高能效控制芯片系列
英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。
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IAR 支持Freescale ColdFire微处理器开发工具
IAR YellowSuite™ for ColdFire®微处理器集成了设计流程中所有必需的开发工具，从项目初始就致力于提高设计流程效率，最大可能地缩短开发时间。
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2007年日本电路板市场发展不容乐观
2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折，年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据，使用这6个月的实际数据，可对该行业表现进行重
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Atmel 推出LIN系统基础芯片
Atmel(R) Corporation 宣布推出其设计符合 LIN 2.0 规范和 SAEJ2602 标准的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系统基础芯片 (SBC)。
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Holtek 发布10-Pin A/D型微控制器
盛群半导体继推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02与HT48R03系列后，又成功开发出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02与HT46R03系列
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用CAN/LIN总线实现车门分布式控制系统
结合CAN总线和LIN总线各自的优缺点，设计实现了基于CAN/LIN总线的分层式车门控制系统，首先讲述了集中式控制系统结构和分布式控制系统结构的实现及相应的特点，论述了选定分布式结构的原因，然后详述了车门分布式系统的实现及相关技术。
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