工业控制

基于PLD的纳秒级脉冲发生器

随着电子技术的迅速发展，高速信号触发源已经广泛应用于通讯、雷达等各种电子系统的测试和精确控制中

赛灵思 为SPARTAN-3提供DDR2-400接口支持

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布为其经过生产验证的低成本90 nm Spartan™-3A 和 Spartan™-3AN FPGA提供400 Mbps DDR2 SDRAM 接口 (DDR2-400)支持。

AP384XC系列PWM控制器的设计考虑

本文对比和说明了AP384XC与竞争对手产品之间的主要差异及与之相关的关键设计考虑，以消除因对其特性不了解而可能产生的滥用情况。

Cadence收购Clear Shape 扩充DFM开发实力

基于状态机的语音电子密码锁设计

本文采用先进的EDA(电子设计自动化)技术，利用QuartusⅡ工作平台和VHDL(超高速集成电路硬件描述语言)，设计了一种新型的电子密码锁。

基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的设计

本文就是在基于NiosII的SOPC中设计了一个EEPROM Controller Core，用Verilog HDL描述硬件逻辑部分，同时编写相关驱动，下载到Stratix系列的 FPGA中实现了对片外EEPROM AT24C02的读写。

Actel FPGA协助LYYN AB的可视化增强技术平台

Holtek 推出1.8V八位I/O型微控制器

HT82K68E-L盛群半导体（Hotlek)为满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用，新开发八位I/O型微控制器

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。

我国集成电路八成依赖进口

“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关，但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”昨日，中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示，虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上，但我国集成电路产业

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

Cypress 推出PSoC Express 3.0版本

赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日推出了PSoC Express™的3.0版本。该版本的PSoC Express是一款突破性可视化嵌入式系统设计工具，适用于PSoC®混合信号阵列产品，能够大大简化嵌入式设计。

瑞萨 发布32位SuperH系列微控制器

瑞萨科技公司天宣布，开发出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC，这是业界第一个采用90 nm（纳米）工艺并带有片上闪存的微控制器，可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007年10月开始在日本交付。

基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计

本文介绍TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点，并给出了该芯片的应用设计方案，同时讨论了构成系统的各部件选择方案或原则

基于CPLD的PSK系统设计

本论文主要讨论和仿真了基于CPLD的PSK系统单元设计，在阐述调制解调系统的基本原理与设计方法的同时，又详细地介绍了系统的总体电路框图及各个模块的具体软硬件实现。