工业控制

Holtek 推出1.8V八位I/O型微控制器

HT82K68E-L盛群半导体（Hotlek)为满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用，新开发八位I/O型微控制器

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。

我国集成电路八成依赖进口

“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关，但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”昨日，中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示，虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上，但我国集成电路产业

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

Cypress 推出PSoC Express 3.0版本

赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日推出了PSoC Express™的3.0版本。该版本的PSoC Express是一款突破性可视化嵌入式系统设计工具，适用于PSoC®混合信号阵列产品，能够大大简化嵌入式设计。

瑞萨 发布32位SuperH系列微控制器

瑞萨科技公司天宣布，开发出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC，这是业界第一个采用90 nm（纳米）工艺并带有片上闪存的微控制器，可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007年10月开始在日本交付。

基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计

本文介绍TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点，并给出了该芯片的应用设计方案，同时讨论了构成系统的各部件选择方案或原则

基于CPLD的PSK系统设计

本论文主要讨论和仿真了基于CPLD的PSK系统单元设计，在阐述调制解调系统的基本原理与设计方法的同时，又详细地介绍了系统的总体电路框图及各个模块的具体软硬件实现。

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。该场小组座谈会的主持

“中国旋风”席卷北美终端市场

近日，中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传，双双取得突破性进展。 8月9日，美国五大电信运营商之一的AlltelWireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于

汽车电动座椅自动控制系统的研制

一种汽车电动座椅自动控制系统的设计方法。系统以C8051F311单片机为核心，通过控制直流电动机，经蜗轮蜗杆传动机构牵引座椅移动，使汽车座椅具有自动测量极限位置、手动调节、位置记忆以及自动恢复功能。

SVS新多画面产品Altera FPGA大显身手

基于FPGA的LDPC编码器设计与实现

本文利用FPGA实现了基于RU算法的编码器设计实现。在Quartus II软件环境下对LDPC编码器进行仿真，使用Stratix系列EP1s25F672I7芯片，对码长为504的码字进行编码。

基于SOPC的便携式边界扫描故障诊断仪

本文设计的便携式边界扫描故障诊断仪不同于传统的边界扫描设备，不依靠PC就可实现边界扫描测试与诊断，特别适合特殊领域的现场在线使用。