工业控制

Zetex 推出新型卫星低噪块控制器

Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可将LNB的尺寸缩减30％。

基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用

本文以SIM卡控制模块的功能验证为例，介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。

中芯国际65纳米工艺年底投产 看好中国市场

最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少

台积电第二季度净利下降25% 但前景良好

晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款

FPGA创新中心落户无锡 赛灵思打造联合实验室

一种基于单片机的变电站控制保护系统的实现

以单片机8031为核心组成的采集、保护和通信模块，通过RS485的连接，与486工控微机构成了分布式35 kV变电站的自控系统，实现变电站的计量、保护和控制等功能，以达到变电站的无人值守或少人值守。

STATCOM的电流间接控制方法设计与实现

本文介绍了基于数字信号处理（DSP）设计的静止无功发生器控制器的结构、功能、特点，具体分析了电流间接控制方法，详细介绍了控制方法及其编程实现，并通过仿真证明了电流间接控制方法的有效性。

基于CPCI总线架构的实时图像信号处理平台

为了提高算法效率，实时处理图像信息，本处理系统是基于DSP+FPGA混用结构设计的。

在嵌入FPGA的IP核8051上实现TCP/IP的设计

随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富, 芯片的设计复杂度也大大增加。事实上, 在芯片设计完成后, 有时还需要根据情况改变一些控制, 这在使用过程中会经常遇到。

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表

利用FPGA实现UART的设计

本文以UART为重点讨论了FP-GA与上位机串行通信的实现方法。采用高级语言VB实现了上位机与FPGA的通信。

基于FPGA的八位RISC CPU的设计

从CPU的总体结构到局部功能的实现采用了自顶向下的设计方法和模块化的设计思想，利用Xilinx公司的Spartan II系列FPGA，设计实现了八位CPU软核

英飞凌 推出面向8位MCU的超低成本评估套件

英飞凌科技股份公司宣布推出面向该公司XC800 8位嵌入式闪存微控制器（MCU）家族的超低成本评估套件。

Erhaan Shaikh被任命为Altera亚太区副总裁

基于ADμC834芯片的热泵热水机组控制器的研制

详细阐述了以ADμC834芯片为核心的热泵热水机组控制器软硬件系统设计。论述了多路温度数据与压力数据采集、液晶显示等模块的硬件组成及各个模块的工作原理。