毕马威对半导体产业管理人员的一项调查显示,集成电路产业2007年并不完全是坏消息,半导体产业管理人员对于全球集成电路产业的近期前景感到乐观,预计今年的收入将增长10%以上。96%的回复者表示,他们不仅在中国做生
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用,采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。
基于CAN总线的汽车车身控制已经有了广泛的应用。但随着车上总线节点的增加以及电子技术向中低档汽车延伸的发展趋势,其相对较高的实现成本就成为一种障碍。成本较低的LIN总线应运而生。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TPS40K™ 可堆叠控制器系列的单通道版本 —— TPS40180,该系列产品能够将数据中心与电信设备中的电源转变为完全可扩展的交错式电源系统,从而实现了更高的性能与设计灵活性。
Synopsys今天宣布推出针对中国市场的新的特别版IP及业务模式。该特别版IP 和业务模式的第一阶段将提供两款当今领先的标准IP解决方案——用于PCI Express及 USB的DesignWare™ IP,两者都包含控制器及PHY。
Altera公司宣布今天开始发售EP3C120——最新的低成本65-nm Cyclone® III FPGA系列中最大型号的产品。
世界汽车应用集成电路领导厂商意法半导体今天宣布成立一个电磁干扰技术能力中心。作为意法半导体与IstitutoSuperioreMarioBoella协会(ISMB)的合作项目,该中心将以汽车智能集成电路的电磁兼容性(EMC)领域为主要研究对
从国外媒体处获悉:IBM公司日前表示,它将与德国化学公司巴斯夫(BASF)集团共同开发新一代芯片,新产品将采用最先进的32纳米制造技术。 IBM称,与德国公司共同开发的芯片预定2010年投放市场。与45纳米、60纳米技术相
从国外媒体处获悉:据来自主板制造商的消息来源称,芯片制造商AMD公司已开始淘汰单内核速龙处理器系列产品(Athlon),公司将在今年9月发布五款新的45瓦闪龙处理器,这种新型闪龙芯片针对入门级单内核处理器市场。 有
我国芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术,产业对外依存度不断提高,根本原因还是缺乏自主知识产权,继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后,英特尔公司宣布,将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫
大多数专家预测MEMS技术在今后的主要发展趋势综合如下:(1)研究方向多样化:从历次大型MEMS国际会议(Transducer和MEMSWorldshop)的论文来看,MEMS技术的研究日益多样化。MEMS技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度
本文以CDMA2000语音传输标准下短帧为例,给出了具体的12×16的A型分组比特交织器和解交织器。
针对高密度接口设计中基于字节处理和整包处理的转换问题,本文提出了分片轮询调度和改进式欠账轮询调度相结合的调度策略
用VHDL语言在FPGA内部编程实现组播复制。本文介绍其实现方法,并给出了时序仿真波形。通过扩展,该设计可以支持多位宽、多路复制,因而具有较好的应用前景。