工业控制

世平集团龙临 推广义隆e-Finger

世平集团旗下龙临实业自2004年起，代理义隆科技(Elan)，推广IC等相关应用。龙临近期宣布主推义隆最新技术4" ITO capacitance Touch Pad。

Altera StratixII FPGA达到军用温度级标准

龙芯3号研发进入实施阶段

3月28日，中科院计算所与意法半导体举行龙芯处理器技术合作签约仪式。根据协议，意法半导体取得5年龙芯2E在全球的制造和销售权，而龙芯则通过该合作获得了MIPS64架构全部许可使用权，避免了可能出现的产权纠纷。外包

英特尔中国建厂 AMD郭可尊不作评价

3月26日，英特尔CEO欧德宁在北京宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆工厂。该工厂预计今年年底动工，并将于2010年上半年投产，新厂建成后将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂之一。 英特尔对手AMD大中

基于Nios软核的CT机扫描系统控制器设计

本文基于Nios软核技术，设计完成了CT机扫描系统控制器，包括以一片FPGA为核心的SOPC系统硬件和基于嵌入式实时操作系统Nucleus的应用软件。

英特尔大连建厂计划已获美国政府批准

据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特尔

IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部

赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院

台积电呼吁开放工艺以抗衡英特尔

据台湾媒体报道，针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言，全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示，台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺，否则台湾厂商在内地将处

Atmel 发布ATA6602和ATA6603多芯片模组

爱特梅尔公司 (Atmel)宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。

寻迹小车中分布式控制系统的设计

本文将介绍一种应用于寻迹小车的分布式控制系统的设计方法，该系统可对电机模块、传感器模块和灯控模块进行分布式控制。

台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术">制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。 “中央社

高通博通就手机用电控制专利达成和解

移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办

3月21日，由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中

英特尔今年建成三家45纳米多核厂

英特尔数字企业集团副总裁兼服务器平台事业部总经理Kirk Skaugem称，英特尔三家45纳米的工厂将在今年完工，这将有助于英特尔扩大多核处理器产能和降低产品价格。据介绍，这三家工厂分别位于以色列，美国俄勒冈州和美