工业控制

龙芯产业化迈出第一步 3000万卖5年产销权

2007年的元旦前，业界对商品化“中国芯”的最后一丝担忧得到了舒缓。 12月27日，神州龙芯集成电路设计有限公司对外公布，中科院计算所已选择与欧洲最大的半导体公司意法半导体，将就龙芯2E的生产和销售展开合作。双方

英特尔展示45纳米处理器 下半年上市销售

据国外媒体报道，英特尔公司已开始生产全球第一个45纳米工艺处理器，英特尔公司计划在今年下半年开始销售新处理器。 在英特尔硅谷总部的演示会上，公司展示了“Penryn”处理器的开发型号。英特尔演示了一个低电压版的

利用Virtex-5 FPGA实现更高的性能

在本文中，我将向你解释怎样能在追求更高系统级性能的过程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA构建模块，特别是新的ExpressFabric™技术。

基于e语言的验证自动化系统

本文介绍了目前国外各大芯片设计公司所采用的最新的验证技术——基于e语言的自动验证系统。

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R32与HT46R322。

Holtek C/R-F微控制器家族再添生力军

盛群半导体(Holtek)为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R34。

英特尔发45nm芯片证明硅处理器平台没死

1月29日消息，芯片巨头英特尔表示，已经成功开发出全球首款45纳米处理器，预计该产品将会在今年后半年正式上市。 据vnunet报道，在硅谷的总部新闻发布会上，英特尔首次展示了这款名为Penryn的处理器产品。在此次展会

意法扩建法国创新系统 应用SoC解决方案

意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC">SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心，扩建项目是新增两个占地

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的

Holtek 推出八位元10-Pin I/O型微控制器系列

HT48R01、HT48R02与HT48R03为盛群半导体新开发的八位10-Pin I/O型微控制器系列，分别具有1Kx14、 2Kx14与4Kx15 OTP程序内存， Data RAM分别是64 bytes、96 bytes与160 bytes，至于Stack 数目方面，分别为4-level、6-level与8-level。

Altera携手EDA伙伴 实现高级信号完整性技术

基于FPGA和EPP的图像传感器高速数据采集系统

本文采用了具有较高传输速率的增强型并行口协议(EPP)和FPGA，实现对OV7620CMOS图像传感器进行高速数据采集，它最高速率可以达到2Mb/s。

FPGA实现的FIR算法在汽车动态称重仪中的应用

本文介绍了用FPGA实现的FIR算法，并对这种算法应用于汽车动态称重仪表中的结果做了分析。实践证明此算法用于动态称重具有良好的效果。

Avago宣布推出更小型SO-6封装产品

安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerM

飞思卡尔加速计在更小的封装内提供先进的动作传感

三轴加速传感器具有功耗低的特点，具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统（MEMS）传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领