工业控制

Holtek 推出工业级八位I/O型快闪微控制器

HOLTEK半导体正式推出符合工业规格的I/O型系列快闪微控制器HT48FxxE，全系列符合工业上 - 40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写，数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写。

迈瑞公司授予Altera“杰出贡献奖”

在汽车娱乐电子中采用FPGA推动的参考设计

本文阐述的多种汽车参考设计说明了这种概念是如何工作的。根据市场需求，采用单个工作参考平台来实现多种图形控制器模块衍生。

元器件市场新卖点：PCB企业汽车市场掘金

汽车电子产业的蓬勃发展为下游配套零组件提供了市场，也带动了汽车用PCB">PCB的发展。据了解，2006年PCB">PCB产值为120亿美元，其中汽车电子占5.5%，即汽车电子PCB产值达6.6亿美元。 汽车用PCB要求更严格 汽车电子是

行业专家分析：三大支点撬动IC市场出路

目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的首要问题。在创新过

利用XPS工具快速生成有效的板支持包

本文将描述 Xilinx 提供的一种创新解决方案，它可以简化 RTOS BSP 的创建和管理。我们选择了 WindRiver VxWorks 流程来阐明这一概念，但其蕴含的技术是通用的，同样适用于支持 Xilinx® 处理器的所有其他操作系统解决方案。

Xilinx 推出ISE WEBPACK 9.1i设计套件

赛灵思公司(Xilinx) 日前宣布推出最新版本、可免费下载的逻辑设计套件——集成软件环境 (ISE™) WebPACK™ 9.1i，目前用户可立即下载使用。

安华高科技宣布推出更小型SO-6封装产品

AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用

龙芯产业化迈出第一步 3000万卖5年产销权

2007年的元旦前，业界对商品化“中国芯”的最后一丝担忧得到了舒缓。 12月27日，神州龙芯集成电路设计有限公司对外公布，中科院计算所已选择与欧洲最大的半导体公司意法半导体，将就龙芯2E的生产和销售展开合作。双方

英特尔展示45纳米处理器 下半年上市销售

据国外媒体报道，英特尔公司已开始生产全球第一个45纳米工艺处理器，英特尔公司计划在今年下半年开始销售新处理器。 在英特尔硅谷总部的演示会上，公司展示了“Penryn”处理器的开发型号。英特尔演示了一个低电压版的

利用Virtex-5 FPGA实现更高的性能

在本文中，我将向你解释怎样能在追求更高系统级性能的过程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA构建模块，特别是新的ExpressFabric™技术。

基于e语言的验证自动化系统

本文介绍了目前国外各大芯片设计公司所采用的最新的验证技术——基于e语言的自动验证系统。

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R32与HT46R322。

Holtek C/R-F微控制器家族再添生力军

盛群半导体(Holtek)为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R34。

英特尔发45nm芯片证明硅处理器平台没死

1月29日消息，芯片巨头英特尔表示，已经成功开发出全球首款45纳米处理器，预计该产品将会在今年后半年正式上市。 据vnunet报道，在硅谷的总部新闻发布会上，英特尔首次展示了这款名为Penryn的处理器产品。在此次展会