工业控制
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Xilinx 推出逻辑设计解决方案
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布面向最新Virtex™-5 LXT FPGA平台推出完整的逻辑设计解决方案，包含升级版集成软件环境(ISE™)设计工具。
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世平集团 推出晶门科技多功能应用图形控制器
大联大集团旗下世平集团正式介绍晶门科技(Solomon)多功能应用图形控制器(Graphic Controller)，提供优势各异的多样化规格，面对目前市场对“影像传输处理”的高度需求。
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用VHDL语言在CPLD上实现串行通信
本文利用VHDL语言在CPLD上实现了串行通信，完全可以脱离单片机使用，克服了单片机的许多缺点。
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全桥移相ZVSPWM控制器LTC3722-X的原理及应用
介绍了新型全桥移相ZVS软开关控制器LTC3722-x的原理，讨论了自适应控制以及集成的同步整流控制的实现，并给出了基于该芯片的通信电源的设计方案。
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基于IR1150的单周期控制PFC的原理与设计
在介绍该芯片的同时对单周期控制原理进行了阐述，并研制了一台基于IR1150的300w实验电路。
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上半年全球无晶圆厂IC设计收入237亿美元
无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全
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采用EPM7032实现自动交通控制系统
本文介绍一种用Altera公司的可编程逻辑器件EPM7032，在MAX＋PlusⅡ开发环境下采用VHDL语言以及ByteBlaster在线可编程技术来实现自动交通控制系统的方法。
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IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形
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32位嵌入式CPU中系统控制协处理器的设计
本文论述了一个实现MIPS 4Kc指令集CPU中系统控制协处理器的设计，包括对特权寄存器写操作的实现，精确异常处理机制和全定制后端物理设计。
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Xilinx 推出新版XtremeDSP开发工具
赛灵思公司（Xilinx）今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP™开发工具上市。这些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，其特色在于已优化的DSP支持赛灵思Virtex™-5 LX 和 LXT，它们是业内唯一的65nm FPGA。
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ZiLOG 推出内建学习功能的64K微控制器
ZiLOG® Inc.为巩固其微控制器(MCU) 在万能红外遥控(UIR)市场上的领导地位，今日宣布推出一款内建学习功能的新型 64K 微控制器，该产品不但使用方便、性能卓越,还大幅降低客户的总体成本。
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为烟雾检测器提供遥测报警
基于离子的烟雾检测器便宜且有效，除了安装在室内外．还经常安装在车库及其他室外建筑中，这些设计需要把报警信号送回房间或家庭安全系统。
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基于FPGA的线阵CCD数据采集系统
本文介绍了一种基于FPGA的线阵CCD数据采集系统的实现方法。
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基于MSC1201微处理器的温度控制系统的实现
详细介绍基于此电路并配合ADI的AD590型温度传感器的温度控制系统的设计与实现。
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NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
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