在介绍该芯片的同时对单周期控制原理进行了阐述,并研制了一台基于IR1150的300w实验电路。
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全
本文介绍一种用Altera公司的可编程逻辑器件EPM7032,在MAX+PlusⅡ开发环境下采用VHDL语言以及ByteBlaster在线可编程技术来实现自动交通控制系统的方法。
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形
本文论述了一个实现MIPS 4Kc指令集CPU中系统控制协处理器的设计,包括对特权寄存器写操作的实现,精确异常处理机制和全定制后端物理设计。
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP™开发工具上市。这些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™,其特色在于已优化的DSP支持赛灵思Virtex™-5 LX 和 LXT,它们是业内唯一的65nm FPGA。
ZiLOG® Inc.为巩固其微控制器(MCU) 在万能红外遥控(UIR)市场上的领导地位,今日宣布推出一款内建学习功能的新型 64K 微控制器,该产品不但使用方便、性能卓越,还大幅降低客户的总体成本。
基于离子的烟雾检测器便宜且有效,除了安装在室内外.还经常安装在车库及其他室外建筑中,这些设计需要把报警信号送回房间或家庭安全系统。
本文介绍了一种基于FPGA的线阵CCD数据采集系统的实现方法。
详细介绍基于此电路并配合ADI的AD590型温度传感器的温度控制系统的设计与实现。
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
本文主要介绍了逻辑设计中值得注意的重要时序问题,以及如何克服这些问题。最后介绍了利用Astro工具进行时序分析的方法。
量研集团(Quantum),日前推出了QT60160 (16键)和QT60240 (24按键) 触摸感应芯片。该器件可以透过任意电绝缘材料面板感应到手指的触摸。