本文介绍了利用TI公司的模拟产品高速运算放大器TLC4502,串行A/D转换器TLC1549,RS485接口芯片75LBC184,稳压器TL750L05和其他公司的产品AT89C2051。实现了把从多路传感器采集来的信号,经过一系列的处理传到PC机上,从而构成了由单片机和PC机组成的分布式数据采集和控制系统。
台积电周二下午召开公司第十届第一次董事会,会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长及曾繁城续任副董事长。此外,也核淮资本预算12亿美元,以扩充6寸、8寸及14厂的12寸产能。 台积电发言人何丽梅副总表示,董事会通过
记者16日从成都市信息化办公室获悉,汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”16日首次在蓉召开,300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为,在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展
今年一季度四川出口集成电路418万个,价值1701万美元,而去年同期出口值仅为7.3万美元,其主要特点如下:一、加工贸易方式出口占据绝对优势。1季度四川以加工贸易方式出口集成电路1660万美元,占四川集成电路出口总值
公司希望凭借领域优化的新系列 FPGA,进一步推进向 224亿美元 ASIC/ASSP/PLD 市场的进军
市场调研公司GartnerDataquest副总裁兼首席分析师BryanLewis先生指出:第二代SoC已经出现,预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点:器件门数高,带有多
主要介绍一种用DSl8820测温、用SMCl602A液晶来显示的新型温度计。该温度计较之其它数显式温度计,具有测量精度高、电路简单、易于观察的优点。