工业控制

欧洲数字系统芯片功率泄漏控制项目

来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委

AMD任命梅耶尔为公司新总裁 兼首席运营官

近日，AMD将德克•梅耶尔（DirkMeyer）提拔为该公司总裁兼COO。 这家全球集成电路供应商在当地时间周一早些时候的一份新闻稿中称，赫克特-鲁毅智（HectorRuiz）将辞去该公司总裁职务，但仍然是AMD的CEO兼董事会

Xilinx发布免费的 WebPack 8.1i版

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下

IBM、索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

10大最具生命力技术

过去的30年里，各种新技术如过眼烟云、层出不穷，但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 从通俗文化的观点来看，1975年就是一个大杂烩。从技术的观点来看，1975年就不是那么复杂了：这一年，名叫Jobs和Wozniak的年

诺发公司荣获台积电颁发的最佳产品奖

诺发公司的SABRENexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头 诺发系统有限公司宣布，该公司的SABRE®NExT™铜电镀系统由于性能出众，被台湾积体电路制造股份有限公司（简称

用FPGA控制CLC5958型A/D转换器实现的高速PCI数据采集卡

详细介绍CLC5958的内部结构和基本用法，提出一种基于FPGA和PCI总线的高速数据采集卡设计方案，并通过仿真验证了该方案的可行性。

Actel低成本和功耗的PROASIC3

Xilinx 收购 DSP 设计工具商 ACCELCHIP

联电携IMEC扩大提供90纳米制程服务客户

联华电子与欧洲最大的独立纳米电子研究中心IMEC今天宣布，将共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服务扩展至联电90纳米制程技术上，Europractice客户将能轻易取得包含0.25、0.18、0.13微米与90纳米等来自联电的最先进技术

三垦电气将推出车载设备用半导体继电器

日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的继电器">半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导

安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关

新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2mm2到4.7mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日—全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：O

IC设计中心向中国转移半导体整合

今年，芯片产业可能难以保持风平浪静，因为它要设法满足摩尔定律(Moore’sLaw)的期望。而在这个关键时期，机智的产业投资者同样能够不断发现机会——包括许多海外的机会。 投资机构NeedhamGroup分析师认为，在全球IC