工业控制

Xilinx推出智能手机可编程演示平台

欧盟对抗功率难题纳米级芯片欲破瓶颈

近日，研发人员在开发纳米级芯片时遇到的重大难题——功率泄漏（powerleakage），看起来有了福音。为了解决这一瓶颈问题，欧盟向某一研发团体协会资助550万美元以解决这一难题。 该协会的主要成员STMicroelectronics

开关电容器现场可编程模拟阵列的频域SPICE仿真

根据C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效电路对开关电容器网络进行双口分析的理论，以现场可编程模拟阵列实现的PID控制器为例

基于ISA总线的ADC板卡设计

以AD574为A/D转换核心，研制了基于ISA总线的32通道12位ADC板卡，并给出硬件电路和软件流程。

中国成为全球最大集成电路消费国

ICInsights的调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，包括所有消费在内，中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。 ICInsights预计，在2010年以前，中国集成电

英飞凌与中芯将合作协议扩展至90纳米

英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌

追求外观小巧的电机控制设计

可为汽车电子系统提供网络联系的灵活平台

由于汽车需要面对多种不同的路面及驾驶情况，因此车内的电子系统必须采用多种不同的网络标准，才可满足不同的性能要求。

LIN及混合信号工艺的发展提升汽车传感器与传动装置性能

电子产品在汽车中日益突出的重要性引发了对低成本、高可靠性传感器及传动装置日益增长的需求。

步进电机控制芯片UDN2916LB原理及应用

UDN2916LB是SANKEN公司推出的一款2相步进电机双极驱动集成电路（IC），特别适用于目前国内税控市场双步进微型打印机电机的控制

Sunplus基于SPMC75的LIN结点方案

电子产品制造业成上海工业拉动新龙头

日本立体大规模集成电路有望突破极限

日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集

5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。