工业控制

中国成为全球最大集成电路消费国

ICInsights的调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，包括所有消费在内，中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。 ICInsights预计，在2010年以前，中国集成电

英飞凌与中芯将合作协议扩展至90纳米

英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌

追求外观小巧的电机控制设计

可为汽车电子系统提供网络联系的灵活平台

由于汽车需要面对多种不同的路面及驾驶情况，因此车内的电子系统必须采用多种不同的网络标准，才可满足不同的性能要求。

LIN及混合信号工艺的发展提升汽车传感器与传动装置性能

电子产品在汽车中日益突出的重要性引发了对低成本、高可靠性传感器及传动装置日益增长的需求。

步进电机控制芯片UDN2916LB原理及应用

UDN2916LB是SANKEN公司推出的一款2相步进电机双极驱动集成电路（IC），特别适用于目前国内税控市场双步进微型打印机电机的控制

Sunplus基于SPMC75的LIN结点方案

电子产品制造业成上海工业拉动新龙头

日本立体大规模集成电路有望突破极限

日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集

5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。

几种创新方法简化电机控制设计

为了实现高效的电机应用，人们需要全新和成本效益型的调控解决方案，于是新型的专用微控制器应运而生。

Actel公司宣布推出全面的设计环境

基于FPGA的相检宽带测频系统的设计

在电子测量技术中，频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性，并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。

ABB i-bus EIB系统在智能建筑中的应用

通过对一个实际应用项目的详细分析，说明了ABB i-bus EIB系统在智能建筑应用中体现出来的巨大优势。