工业控制

ARM加快基于AMBA3AXI的SoC产品上市时间

AMBABusMatrix和AMBADesigner技术令复杂SoC设计的关键阶段得以实现自动化和简化 ARM公司在于加利福尼亚州圣塔克莱拉市举行的第二届ARM开发者年度大会上发布了用于嵌入式系统设计的ARMAMBA?BusMatrixTM和AMBADesigner

Actel推出高速FPGA上电解决方案

ST推出新款硅传感器

XILINX新SPARTAN-3E和VIRTEX-4 XA

Xilinx 低单门成本和高性能汽车PLD

ADI工业级高度集成运动传感器

英特尔紧追AMD双核PentiumM芯片明年发货

全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。 英特尔公司表示，这款双内核芯片代码为“Yonah”，单内核“Yonah”芯片仍然可以使用。尽管现有的生产Pentium M芯片工厂的技

Zetex推出SOT23封装的新型功率晶体管

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米

奥地利微电子系列再添新成员

中国——全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）又推出了一系列新型高性能模拟开关。这些高速、低电压、方形、单刀单掷（SPST）模拟开关的性能超过了目

数十家深圳IC设计业总产值连续全国三连冠

数十家深圳IC（集成电路，俗称芯片）设计企业的负责人、国家863计划专家组的成员与市委常委、常务副市长刘应力在深圳聚集一堂，共同出席“弘扬自主创新、发展深圳集成电路产业”研讨会。记者在昨天的会议上获悉，经过

广东电子历史回眸 电子工业简史

美国国家半导体推出同步开关控制器

LM1770高效率开关控制器采用固定开启时间，无需外加补偿电路，因此非常容易融入系统设计之中二零零五年九月二十九日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：N

HDLC控制协议的FPGA设计与实现

设计了一种基于ＦＰＧＡ的ＨＤＬＣ协议控制系统?该系统可有效利用ＦＰＧＡ片内硬件资源，无需外围电路，高度集成且操作简单。重点对协议的ＣＲＣ校验及“０”比特插入模块进行了介绍，给出了相应的ＶＨＤＬ代码及功能仿真波形图。

IR推出高压D类音频控制集成电路

全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电路IRS20124S。该器件集成的可调节死区时间、双向过流感应等功能可保护放大器系统。此外，这些特性还可以使音频设计师简

IDT推出有害物质限制规范网络搜索引擎

2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC厂商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18Mbit)和2