工业控制

卓联半导体分组网络电路仿真研讨成功召开

卓联半导体公司日前于北京及上海举办了研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。 信息产

基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其应用

SPC3是一种用于PROFIBUS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片，可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。文中利用SPC3可与PROFIBUS现场总线、RS-485总线等进行接口的优点?给出了一种提高数据采集与监控系统效率的实现方法。

基于热释电红外传感器的报警系统

介绍了热释红外传感器的工作原理，给出了一种被动型热释电红外报警器的结构原理及其应用电路。这种电路把红外线的隐蔽性很好地应用于报警系统中，从而实现了防盗报警功能，达到了安全防护之目的。

香港电子元件工业发展态势分析

Actel推出COREPCIF扩展通用PCI产品系列

魏少军发表应用趋动形势下IC设计对策演讲

6月22日上午，中国半导体产业的领军人物之一魏少军在在深圳召开的2005年(第三届)珠三角集成电路业界联谊及市场推介会上宣布：“从昨天起，我已经不再担任大唐电信科技股份有限公司的总裁，改任大唐集团的总工程师。”

德仪和英特尔快速迈入65纳米制造工艺时代

市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出，当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程，德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体厂商相比，德仪与英特尔在制程技术上，已经超

Altera SOPC/DSP联合实验室和培训中心在北京交通大学成立

梅雁9微米超薄电解铜箔 列入国家火炬计划

广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准，由国家科技部负责组织实施，旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计

新一代45纳米制程量产技术在京都正式发布

Crolles2联盟日前在京都举办的VLSI会议(VLSISymposium)中发布的文件中，描述了针对新一代低成本、低功耗、高密度消费性电路的超小型制程选项－使用传统大量CMOS制程技术与45纳米设计规则，在量产条件下建构面积小于0

飞思卡尔半导体宣布开发第5代PowerPC芯片

本周一，飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)宣布，将进军7400系列的PowerPC芯片市场，开发第五代芯片产品。 负责MPCPowerPC业务的主管GlennBeck称，在Freescale公司举行的技术论坛会议上，公司将推出MPC7448产品

首批国家电子信息产业园天津开发区占三家

信息产业部确定了31个城市和地区为首批国家电子信息产业园，开发区三园区成功入选，并成为申报单位中惟一一个拥有三个电子信息产业园的区域。作为国家电子信息产业园，将在固定资产投资、产业化示范工程、电子信息产

Crolles2联盟开发的超高密度SRAM单元采用45纳米低成本低功率普通CMOS体效应技术

Crolles2联盟在京都VLSI研讨会上宣布的论文，为未来的低成本、低功耗、高密度消费电路采用超小制程尺寸又添新选择日本京都 (2005年 VLSI 研讨会) ， 2005年6月15日 - Crolles2联盟今天宣读一篇有关在正常制造条件下采

亚洲IC设计公司今年平均收入 比2004增22%

环球资源对中国内地、台湾地区及韩国174家IC设计公司年度营运情况的调查，调查结果显示今年IC设计公司的平均收入将达到980万美元，比2004年上升22%。 05年具体的平均收入的调查结果是：中国台湾IC设计公司预计将达到

评论：中国半导体扩张资金短板是主要瓶颈

近日，美国半导体设备及材料协会(SEMI)6月9日的一篇报道称，由于IC(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。 国内各种媒体纷纷转载报道，国人也备受鼓舞。然而，从市场需求及资