TA8435H是东芝公司推出的一款单片步进电机专用驱动芯片。文中介绍了该芯片的特点、引脚功能和工作原理,给出了采用89C51和82C53作为控制核心驱动步进电机的具体电路和相关程序代码。
2005年6月15日上午2005年第九届中国国际软件博览会–集成电路设计技术分论坛在北京中国国际展览中心成功举办。论坛以IP/SoC设计为主题,以推广国家IP标准为主线,围绕SoC设计方法学和IP核标准发展状况及趋势两大方面
(美国达拉斯综合电)诺贝尔物理奖获得者、集成电路(integratedcircuit)的发明人杰克
PCB">PCB市场今年上半年的表现和去年同期显然不能同日而语,尽管玻纤布、覆铜板等原材料价格下落,但新产能开出的压力和市场需求低迷的双重影响,使经销商今年一、二季度的营收状况受到很大影响。目前,现货市场经销
卓联半导体公司日前于北京及上海举办了研讨会,讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESoP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况,卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。 信息产
SPC3是一种用于PROFIBUS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片,可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。文中利用SPC3可与PROFIBUS现场总线、RS-485总线等进行接口的优点?给出了一种提高数据采集与监控系统效率的实现方法。
介绍了热释红外传感器的工作原理,给出了一种被动型热释电红外报警器的结构原理及其应用电路。这种电路把红外线的隐蔽性很好地应用于报警系统中,从而实现了防盗报警功能,达到了安全防护之目的。
6月22日上午,中国半导体产业的领军人物之一魏少军在在深圳召开的2005年(第三届)珠三角集成电路业界联谊及市场推介会上宣布:“从昨天起,我已经不再担任大唐电信科技股份有限公司的总裁,改任大唐集团的总工程师。”
市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出,当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程,德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代,与大多数半导体厂商相比,德仪与英特尔在制程技术上,已经超
广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准,由国家科技部负责组织实施,旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计
Crolles2联盟日前在京都举办的VLSI会议(VLSISymposium)中发布的文件中,描述了针对新一代低成本、低功耗、高密度消费性电路的超小型制程选项-使用传统大量CMOS制程技术与45纳米设计规则,在量产条件下建构面积小于0
本周一,飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)宣布,将进军7400系列的PowerPC芯片市场,开发第五代芯片产品。 负责MPCPowerPC业务的主管GlennBeck称,在Freescale公司举行的技术论坛会议上,公司将推出MPC7448产品