工业控制

无锡想做中国“硅谷” 20亿美元项目开工

一项高达20亿美元的超大规模集成电路投资合作项目将于今天在无锡开工。这不仅是江苏省内目前投资总额最大的外商独资项目，也是获得国务院核准的全国最大高新技术项目。项目投资地无锡有望成为名副其实的中国“硅谷”

中芯国际加入ARM联盟

中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布正式加入ARM联盟。“加入ARM联盟，提供了中芯国际接触更多的设计人员、原始设备制造商以及其他业界厂商的机会，并能够帮助中芯国际提供给客户更好的解决方案。”中芯国际设计服

嵌入式应用程序图形化开发工具—研讨会

邀请函(Invitation)---“嵌入式">嵌入式应用程序图形化开发工具”研讨会----尊敬的用户：您好！春风拂面，万象更新，值此之际，北京旋极信息技术有限公司兹定于2005年5月17日在北京天鸿科园大酒店举行 ”嵌入式">嵌入

以色列研制出纳米级电路开关

据魏兹曼研究院4月20日发布的消息，该院的材料科学家和化学家联合已经在实验室中做出了一种新型微型电路开关，这种由有机分子构成的分子级开关，可用于纳米级的电子器件。 按照电流学原理，在电路电阻不变的情况下，

晶圆代工不振 IC设计业毛利率锦上添花

台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2

采用FPGA实现脉动阵列

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计：集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度。因此，采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件，从而迅速地解决复杂的问题。

Si2和SEMI宣布联手改良 集成电路可制造性设计

2005

Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计

Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，

CSIP携手和舰科技 向IC行业提供MPW服务

信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技（苏州）有限公司(HJTC)正式签订合作协议。 　根据协议内容，双方将发挥各自优势，首先在多项目晶圆（MPW）服务及其技术支持领域，面向国内整个集成电路行业提供全

通过合并Verisity公司Cadence验证解决方案和专业技能得到加强

世界领先的电子设计解决方案提供者Cadence设计系统公司正式签署协议，将Verisity公司（纳斯达克代码：VRST）纳入自己旗下。Verisity公司位于加利福尼亚州山景城（Mountain View），是一家验证流程自动化（VPA）软件供

通过合并Verisity Cadence验证解决方案和专业技能得到加强

2005年1月12日，世界领先的电子设计解决方案提供者Cadence设计系统公司正式签署协议，将Verisity公司（纳斯达克代码：VRST）纳入自己旗下。 Verisity公司位于加利福尼亚州山景城（MountainView），是一家验证流程自动

PCB需求转慢跑 软板价格有压力

印刷电路板PCB">PCB市场自一季度下旬需求转向慢跑之后，一度呈现供不应求的PCB">PCB市场在3、4月份出货量开始出现下滑。来自深圳现货市场的行情显示，FPC(软板)市场因近期价格压力增大，一季度至今市场出货表现都不尽

国家将设立扶持芯片产业的专项基金

日前，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发布了《关于印发“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”的通知》，将有针对性地加大对芯片产业的支持力度。 据悉，这笔专项扶持基金

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硅设计链厂商通力合作 降低90纳米芯片总功耗

3月21日，硅设计链产业协作组织（SiliconDesignChainInitiative）的半导体工业领导厂商宣布，经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40％。 该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术：ARM1136JF-S