工业控制

科汇 第3代P160通信模块

新型指纹传感器MBF200的特性及应用

MBF200是富士通公司推出的一款先进的固态指纹传感器芯片，它除可自动检测指纹外，还带有多种接口模式。文中介绍了MBF200指纹传感器芯片的主要特性和功能，给出了其在USB总线接口形式下的电路实现方法

基于DMC1800控制卡的生物芯片点样仪控制方案

在高定位精度的运动系统中，光栅尺做为位置反馈元件被大量使用。文中给出了用Galil公司的DMC1800控制卡、松下的交流伺服电机、雷尼绍光栅尺和贝塞德运动单元来对生物芯片点样仪进行控制的实现方案，同时给出了采用VB语句来编写软件程序的具体流程。

城乡交通灯控制系统电路设计

分析了现代城市交通控制与管理问题的现状，结合城乡交通的实际情况阐述了交通灯控制系统的工作原理，给出了一种简单实用的城市交通灯控制系统的硬件电路设计方案。

微型轴流式血泵外磁驱动电路设计

微型轴流式血泵是目前人工心脏结构研究的热点，外磁驱动是一种新型的血泵驱动方式。文中介绍了血泵外磁驱动电路的设计方案。通过该方案能够产生双向励磁电流，可直接驱动电机以实现血泵的外磁驱动。

Xilinx在亚太地区扩展其客户支持服务

Xilinx称Virtex-4 FPGA功耗更低

基于PMM8731和SI-7300的步进电机驱动电路

PMM8731是日本三洋电机公司生产的步进电机脉冲分配器。而SI-7300则是日本三青公司生产的高性能步进电机集成功率放大器。它们和单片机一起可构成一种高效电机控制驱动电路。文中介绍了PMM8713与SI-7300的功能，给出了由它们组成的功率驱动电路及其在步进电机上的应用方法。

带微处理器的智能混浊度传感器

介绍了一种内置混浊度传感器、电导传感器、温度传感器、A／D转换器、微处理器（μP）和单线Ｉ／Ｏ接口的智能混浊度传感器APMS-10G，详细阐述了其测量原理及使用注意事项。

Altera HardCopy II ASIC方案

Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作

— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次

Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。协议的要点如下：1. Casi

Altera提前发低成本Cyclone II FPGA

Altera高密度高性能的90nm FPGA

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环