日前,Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先,华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装,较传统
美国Cadence设计系统公司公司(纽约证券交易所代码:CDN)董事会主席Ray Bingham先生一行,到北京集成电路设计园访问, 设计园公司总经理郝伟亚先生详细介绍了设计园以及北京集成电路设计产业发展情况。Ray Bingham先
新加坡特许半导体制造公司(美国纳斯达克股市代码 :CHRT,新加坡SGXST股市代码:Chartered),全球首三家顶尖晶圆代工厂之一,今天宣布,正式与四间孵化基地及服务中心建立合作联盟,以扶持本地新兴集成电路设计公司
半导体供应商意法半导体日前宣布该公司在开发新型的最终可能会取代闪存的电子存储器中取得重大进步,这种新的技术叫做换相存储器(PCM),其潜在性能优于闪存,优点包括更快的读写速度、更高的耐用性,以及向单个存储
全球领先的通信集成电路供应商——IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; 纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,截至2004年3月28日的2004财年第四财季及全财年的财务报告。公司2004财年第四季度的收入为9450万美
DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术,可以简化单一封装的装配,无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势,包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力,以及低空洞性能。
美国加利福尼亚州圣克拉拉——全球领先的通信集成电路供应商—IDT
Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)今日宣布,Michael J. Fister被任命为公司新一任的总裁及首席执行官(CEO),其前任Ray Bingham当选为Cadence董事会董事长。不过,Bingham先生依然是本公司的全职管理
Cadence2004年度CPU和SoC设计和验证技术北京研讨会在中关村Cadence软件技术学院圆满举行。本次研讨会继续了全球领先的电子设计自动化公司——Cadence和系统层级电子设计自动化(EDA)软件工具及服务方面的领导性供货商
IDT的产品将促进中国电信基础设施技术建设的跨越发展,并在全球电信市场中发挥重要作用全球领先的通信集成电路供应商——IDT公司计划进一步加强其产品在中国市场的推广力度,随着中国市场对电信设备需求日益增强,将
凌阳科技作为全球第一大消费性IC设计公司,为回馈教育,增进高校师生接触新技术机会,提高在校生的动手能力,2001年7月,推出具有非盈利性的教育推广活动-凌阳科技大学计划。凌阳科技大学计划至2003年底已与全国140
Altera宣布与中国成都电子科技大学合作成立成都规模最大的可编程单芯片系统联合实验室和培训中心, 有两个教室及100台电脑及网络工作室, 拥有先进的内置设备。Altera同时更为这所一流大学捐赠了价值四十三万美金的最新
Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)今日宣布, 安捷伦科技有限公司使用Cadence
Cadence 设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)今日宣布,新一代的Cadence