工业控制

安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道

2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低

电子设计自动化
2002-12-16

SERDES 信道半导体芯片
力捷半导体将亚洲总部移师中国

话音接口集成电路的主要供应商、美国力捷半导体公司近日携其新近推出的几款新产品亮相北京国际通信展。VoB半导体VoiceChip系列产品旨在使电话线能够与DSL和光缆调制解调器设备连接，包括新设计的和经过修改的用户线接

电子设计自动化
2002-12-06

远程终端电源 ADSL 半导体
Cadence，IBM携手简化芯片设计过程

Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术

电子设计自动化
2002-12-05

IBM 芯片设计 CADENCE DESIGN
“移动与汇聚”会议召开

由英国GDS集团“中国国际企业网络论坛”和中国移动通信联合会共同举办的“移动与汇聚”会议近日在京召开。会议内容涉及半导体制造业、通信设备制造业、移动终端产品制造业、集成电路制造业等行业。主办单位邀请了国内

电子设计自动化
2002-12-05

移动 IBM INTERSIL MICROSOFT
IR推出三相逆变器驱动器集成电路

功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列，适用于变速电机驱动器设计。新器件集成了6个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器，并融合多元化的保护功能，系统

电子设计自动化
2002-11-25

集成电路驱动器三相逆变器 IR2136

首页上一页 3305 3306 3307 3308 3309 3310 3311 3312 3313 3314 下一页尾页

安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道

力捷半导体将亚洲总部移师中国

Cadence，IBM携手简化芯片设计过程

“移动与汇聚”会议召开

IR推出三相逆变器驱动器集成电路

活动预告

论坛

相关标签

课程视频