工业控制
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Cadence公布工业界第一个完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境
为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板（PCB）和集成电路封装（IC Packaging）设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的
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CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟
Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布该公司由Palladium™驱动的Incisive™加速技术已经使Matsushita Electric Industrial有限公司节省了关键的设计时间并大大增强了该公司的复杂、纳米级设计
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威盛 、英特尔专利侵权诉讼和解
全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布与美商半导体大厂英特尔(Intel)就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案，达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼
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赛普拉斯携世界先进通信技术亮相IIC China 2003
日前，第八届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC China 2003）在上海正式拉开帷幕。全球领先的通信半导体供应商赛普拉斯公司（Cypress）以其先进而全面的产品与解决方案，以强大的阵容参加了本次IIC盛会。第八届国际集
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DEK公司在APEX 2003展出e-novation
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴
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安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道
2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低
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力捷半导体将亚洲总部移师中国
话音接口集成电路的主要供应商、美国力捷半导体公司近日携其新近推出的几款新产品亮相北京国际通信展。VoB半导体VoiceChip系列产品旨在使电话线能够与DSL和光缆调制解调器设备连接，包括新设计的和经过修改的用户线接
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Cadence，IBM携手简化芯片设计过程
Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术
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“移动与汇聚”会议召开
由英国GDS集团“中国国际企业网络论坛”和中国移动通信联合会共同举办的“移动与汇聚”会议近日在京召开。会议内容涉及半导体制造业、通信设备制造业、移动终端产品制造业、集成电路制造业等行业。主办单位邀请了国内
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IR推出三相逆变器驱动器集成电路
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列，适用于变速电机驱动器设计。新器件集成了6个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器，并融合多元化的保护功能，系统
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