由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战,因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能,在注塑成型之前使用导电添加剂和填料,以及使用导电涂料。在这些技术中,使用导电涂层是最有前途的。
FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减,非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。
EMC 可以从不同的设计层次来实现,例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型,已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。
汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性,特别是对于新产品开发而言,必须做出关键的早期设计决策,或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI 屏蔽的需求,或者预计包含EMI屏蔽。此外,应优化EMI屏蔽设计,以尽可能低的成本满足EMC要求。这也增加了选择正确的 EMI 屏蔽材料和开发用于 EMI 屏蔽应用的新材料的需求 。
随着技术的进步,在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例,这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统,包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车设计涉及的尺寸和重量限制,这些系统的物理尺寸大大减小。这些系统可能很小,但这并不一定意味着它们的电磁辐射也很小。
电磁干扰 (EMI) 被誉为电源设计中最困难的方面之一。我认为这种声誉在很大程度上来自这样一个事实,即大多数与 EMI 相关的挑战并不是通过查看原理图就能解决的问题。这可能令人沮丧,因为原理图是工程师了解电路功能的中心位置。当然,您知道设计中有一些不在原理图中的相关功能——比如代码。
制造清洁度具有令人难以置信的好处,这对于制作优质电子产品至关重要。今天,很少有行业像电子制造那样对日常生活至关重要。每个人都依赖于笔记本电脑、手机、智能手表、汽车和无数其他设备的供应链。
电磁干扰 (EMI) 是所有电气和电子电路中的一个问题。这个由六部分组成的系列将讨论用于减轻 EMI 噪声排放的可用组件解决方案;如何使您的电路不易受 EMI 影响;以及针对汽车、医疗、植入式和空间应用的特定 EMI 考虑因素。在第一篇文章中,我将介绍 EMI 以及用于降低 EMI 噪声排放的可用组件解决方案。
BJT是所有电子元件之王,它改变了电子技术的进程。晶体管_也可以是一个功率元件,并允许重要的电流值通过。功率 BJT 虽然采用与信号晶体管不同的技术制造,但具有非常相似的工作特性。主要区别在于较高的耐受电压和电流值以及较低的电流增益。为此,需要以相当高的基极电流驱动功率晶体管。
在上一集中观察到的双极晶体管的缺点是开关时间太长,尤其是在高功率时。这样,它们不能保证良好的饱和度,因此开关损耗是不可接受的。由于采用了“场效应”技术,使用称为 Power-mos 或场效应功率晶体管的开关器件,这个问题已大大减少。在任何情况下,表示此类组件的最常用名称是 MOSFET。
基于硅 (Si) 的电力电子产品长期以来一直主导着电力电子行业。由于其重要的优势,碳化硅(SiC)近年来在市场上获得了很大的空间。随着新材料的应用,电子开关的静态和动态电气特性得到了显着改善。
如前几篇文章所述,大电流流经电缆和高截面连接。需要能够承受高电流强度而不会损坏自身或在极高温度下运行的特殊电子元件,以便切换、控制或转移该电流。电力电子元件是静态半导体器件,可以控制微弱的控制信号以产生高输出功率。
通常,设计人员只关注电源组件和最大化使用能量的最佳技术。但是他们忘记了研究最好的 PCB 解决方案及其相关的最佳电子元件布置。最近,项目已经基于采用能够承受大工作功率的高度集成的组件。高电流和电压的管理需要非常复杂的技术挑战。印刷电路板是热量必须通过的第一个障碍,它们需要以最佳方式进行设计。
在深入电力电子领域之前,我们将在电力电子课程的第三部分讨论一个关键主题。电缆、电线、PCB和板用于识别能量传输系统,这些系统始终需要正确计算和确定尺寸。 设计人员必须从支撑和布线系统开始创建自己的电路。使用强大的电源组件构建的解决方案,但连接结构和电线的结构很差,很快就会失效。
电力电子的概念已经发展,如今它与与电力转换、其控制和相对效率相关的技术相关联。该部门还与适合能源转换的所有电气和电子系统密切相关。在电力电子中进行的电路研究主要集中在效率上。能源是一种非常宝贵的资源,必须以尽可能最便宜的方式使用。正是由于这个原因,必须尽量减少电子设备中的散热和功率损耗。