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联发科技投资大陆IC设计公司启示录
联发科投资大陆汇顶科技200万美元，取得其股权20%的动作，从公司发言系统得知，这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC，消息一出虽让台系IC设计业者松一口气，但联发科在自家触控IC市场布局上，宁可选择投资一家名不
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中芯国际计划对北京集成电路工厂投资460亿元
北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，周一公布的一份政府文件显示，为了适应市场对电子产品需求，中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商，并
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2011台湾半导体材料支出将以96亿美元夺冠
SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出，根据半导体产业
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甲骨文停止安腾开发
甲骨文宣布将停止针对英特尔安腾(Itanium)服务器处理器的所有软件开发。此举是对该CPU的致命一击，主要因素可能是受甲骨文与安腾的主要倡导者惠普之间竞争关系的结果。甲骨文在简短的声明中称公司是在“与英特尔
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先进半导体2010年财报显示扭亏为盈
先进半导体日前宣布,周卫平于3月9日辞任总裁及首席执行长之职务,并于3月9日获委任为副总裁。另外,由于公司管理架构的调整,周卫平与程坚玉分别于3月23日及3月24日提出辞去执行董事之职务,并于5月17日生效。与此同时，
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SolidWorks：主流是未来
SolidWorks，这个来到中国仅仅5年时间，致力于在每一个工程师的桌面上提供一套具有生产力的实体模型设计系统的CAD软件公司，以“不倒翁”的精神和毅力在全球信息化发展的浪潮下奋勇前进。昨天笔者有幸参加
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日本地震影响封装材料供应
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震
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Qcept为晶圆厂提供NVD检测方案
Qcept Technologies 公司日前宣布，已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商，采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆， ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD
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江苏省成为中国芯片封装产业大省
十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企
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美的集团贵溪LED基地获批
近日，高工LED记者从江西省贵溪市政府获悉，江西鹰潭节能照明产业基地规划环境影响评价正式对外公告。该基地规划总面积为6.8平方公里，其中第一期(2011年)开发面积3平方公里，规划建设节能照明产业基地发展服务平台。
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中国半导体现实的机会在成熟工艺
就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言，65nm应该是个公认的分界点，毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少，而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力，则刚完成65nm工艺的批量化生产，另一条华力微65nm生产线
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震后芯片制造商囤积库存 下半年供应过剩成隐忧
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无
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分析称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。陈慧明指
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台厂上游原材料自主性低
日本311东北强震过后，震垮了全球半导体材料供应链，正当大家掀起一波抢料潮的同时，韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利，才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低，从IC载板、印刷电路板与软板产业来看，以所
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基于FPGA的激光笔辅助教学系统设计与实现
摘要：为了实现激光笔与大屏幕的互动，基于常用的OV9650摄像头模块和315 MHz无线收发模块，采用了一种FPGA架构实现激光笔与大屏幕互动的设计方案。OV9650摄像头模块的采集信号由FPGA进行缓存和处理，由它计算出激光点
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