全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,全球第一批Kintex™-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出, 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司(纳斯达克股票市场代码:XLNX),日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM),这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片(SoC)开发的实用指南。
据国外媒体报道,AMD称,在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候,微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时,AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统
据国外媒体报道,周一美国芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13亿美元价格,收购以色列私人控股芯片开发商Provigent,以获得其无线技术。博通将收购Provigent所有已发行股票和权益。博通表示:“有了Provigent在
据国外媒体报道,联发科在2G手机市场面临苦战,为促进发展,去年下半年以来就开始积极布局智能手机产品领域,近日更是积极启动并购策略,除宣布买入汇顶(Goodix)布局触控领域,更大动作宣布合并网通IC厂雷凌(3534-TW
明导国际(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采
美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称,日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境,而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSe
韩国国际贸易协会周日发布声明指出,由于韩国制造业有许多都仰赖日本的原料与零件,日本震灾与海啸对韩国制造业的影响逐渐浮现,而半导体业可能受创最重。该协会周日发表一份声明指出,由于日本许多关键性的制造业者
3月11日日本发生的大地震,正在对全球经济产生冲击,其中,半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业,包括东芝、索尼、富士通、日立、村田、德州仪器、安森美、精工爱普生等在内的多家电子厂商都受到了严重影响,加上电
第一部分:电容的分类 电容在电路的设计中从应用上进行分类,可以将电容分为四类: 第一类: AC耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。 第二类: 退耦电容。主要用于保持滤除高速电路板的电源或地的噪声。
在电路设计中,I2C总线是比较常用的两线式串行通信方式,大多数的CPU都擅长于并口操作,不具备直接操作I2C总线接口的能力。为了使不具备I2C总线接口能力的CPU通过对并口的简单操作实现对I2C总线接口的控制,在分析I2C总线常用工作模式的基础上,设计实现工作于主机模式的,以CPID完成I2C总线开始信号、结束信号的输出,以及并行数据到I2C总线模式串行数据转换或I2C模式串行数据到并行数据转换的I2C接口模块。采用该模块,可以使不具备I2C总线接口的CPU通过并口方便地控制I2C总线设备,简化系统程序设计。
提出一种基于FPGA的跳扩频信号发送系统设计方案,系统硬件以FPGA为核心,将基带处理和中频调制完全集成在FPGA芯片内部,采用新型的高速DDS(Direct Digital Syntlaesis)AD9951芯片和高速数模转换器来辅助电路完成信号的产生和发送。介绍了系统软件控制流程,以及系统设计中关键技术的研究与实现。系统软件利用QuanusⅡ8.0开发平台,使用VHDL语言设计实现。借助Matlab和Multisire 10.1高频电路仿真软件分析和优化系统。系统采用数字化的相对相移键控(DQPSK)调制,整体发送数据速率4.8 kb/s,在108~155.975 MHz范围内实现宽间隔跳频发送数据。
针对光纤微扰动传感器的高速数据处理问题,设计一种以XC4VSX25为核心,具有数据采集功能、存储功能、LCD显示功能和USB通信功能的系统。利用XC4VSX25带有的XtremeDSP IP核,通过并行运算解决高速实时数据处理问题,并且通过Verilog HDL语言设计串行结构和并行结构,并在ModelSim中对两种结构进行仿真比较。结果表明,本系统中并型结构的计算速度是正比于并行度的,可以提高系统处理速度。
摘要:研究超高压系统的增压原理,建立了系统数学模型,并在此基础上通过仿真分析了影响系统压力波动的主要因素。设计了超高压系统的主电路及控制电路。通过仿真分析研究了该系统的特性与各主要参数之间的关系,对系
日前,位于连城工业园区的以晴集团与中国科学院就建设“中国科学院物理所LED半导体生产试验基地”达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产,以晴集团5年内计划投入50亿元,建100条生产线。