国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称“02专项”)日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域,中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院院
韩国三星集团日前宣布将与美国制药开发服务商昆泰(Quintiles)合资成立成立一家新的生物医药公司,合资公司总投资为3000亿韩元,新公司预计2011年上半年开工建设,2013年上半年投产。根据合作计划,三星电子将出资总投
据国外媒体报道,有消息人士上周五透露,中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷,金额预定3亿美元,这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露,此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元,其
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
未来芯片价格是下降、持平还是上升? 这是全球半导体业至今仍没有答案的命题。从历史数据看,芯片价格是下降的。有个公式可计算半导体业的增长情况:半导体业增长率=芯片出货量增长率 + 芯片价格(%变化量)所以芯片出货
IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn两位分析师认为全球半导体业在2013年下降之前2011及2012年会持续增长。本周在法国Grenoble举行的ISS 欧洲年会上它们表示了上述观点,并重申是由于它们分析
摘要:提出一种基于FPGA的简易数字示波器设计方法,硬件上采用以Altera公司的EP2C8Q208CN现场可编程门阵列芯片作为核心器件,同时结合FPGA和NIOS软核的优势,设计高效的片上可编程系统(SoPC)对高速A/D所采集的数据进
设计了一种基于FPGA的1024点16位FFT算法,采用了基4蝶形算法和流水线处理方式,提高了系统的处理速度,改善了系统的性能。提出了先进行前一级4点蝶形运算,再进行本级与旋转因子复乘运算的结构。合理地利用了硬件资源。对系统划分的各个模块使用Verilog HDL进行编码设计。对整个系统整合后的代码进行功能验证之后,采用QuartusⅡ与Matlab进行联合仿真,其结果是一致的。该系统既有DSP器件实现的灵活性又有专用FFT芯片实现的高速数据吞吐能力,在数字信号处理领域有广泛应用。
台湾长兴化学工业股份有限公司日前与苏州高新区签订协议,在该区投资生产光学膜片等产品,一期投资总额1亿美元。该项目落户于苏州高新区浒墅关镇新浒工业园,一期投资总额1亿美元,注册资本3500万美元,主要生产光学
据国外媒体消息,高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技术会议上表示,高通是Windoes Phone 7手机唯一认证的资格芯片,公司正致力于研究和开发更好WP7芯片,并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。Bill Keite
美国市场研究公司Strategies Unlimited已公布了2010年前十大高亮度LED制造商的LED封装器件营收大排名。日本制造商日亚位于排行榜榜首,该名单中还包括2个其它的日本公司(夏普和丰田合成),以及3家韩国供应商(三星LED
据中国台湾媒体报道,国内近年来积极发展LED上游产业,据统计,2010年底大陆MOCVD机台数比重已接近15%,2011年可能还有多达500台以上的MOCVD将导入装机,预计中国大陆2011年的MOCVD机台安装比重将提高到30%以上,超越
根据研究机构DRAMeXchange观察指出,1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题,迅速推出新的B3版本,对NB产业影响时间缩小到只有 2-3周,也使NB代工厂能迅速恢复产品供货,不过却也造成部份需求递延至第2季,加上NB产品海运
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元,预计每月投产3000片,此前的0.18
台湾飞利浦总经理柏健生2日表示今年照明、医疗保健及优质生活事业营收均两位数成长,飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。但LED不可能由单家公司独立完成,每家公司都会紧密互动,飞利浦会从晶粒、封装、芯片、模