LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看,由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势,因此2010年的日本球泡灯市场开
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间,形成即时连接的网络互动,从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果,整体性地提高电网的综合效率。自2009
在去年底面板库存天数逐渐健康化的趋势下,去年景气上冲下洗的面板产业,今年将可望进入逐季转好的态势。市调单位并指出,近期各种面板报价将都转趋稳定,特别是先前仍在跌价的液晶电视面板库存也都转好,基本市况正
在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计2010年市场将实现超过10%的增幅,而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电
采用FPGA的模拟动态滤波器,在结构上简易,性能上稳定,测试和设计都十分的方便。FPGA的使用,能根据具体要求很方便的改变控制信号,同时实现超声诊断仪中多个模块并行工作,也为以后的更多模拟部分数字化提供了基础。
北京半导体照明科技促进中心主任吴玲近日表示,半导体照明产业规模在过去的五年保持了30%至40%的年增长率,2010年产业规模达到1200亿元,保守估计未来五年产业的年增长率为38%,到2015年产业规模将达到6000亿元。半导
『盛群杯HOLTEK单片机应用设计竞赛』是面向大学生的群众性科技活动,培养大学生的创新能力、协作精神;加强学生动手能力的培养及工程实践素质的训练,提高学生针对实际问题进行单片机研究、制作的综合能力;吸引、鼓励
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术。该项技术面向28nm工艺以后的产品,瑞萨电子将把该工艺的SoC(System on a Chip)生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术,把由外
为降低成本,集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
2011年1月1日,东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是,将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产,委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
晶电近期举办盛大尾牙,由于2010年晶电营收缴出创新高的亮丽成绩,董事长李秉杰更是发下豪语,若能达到客户对晶粒单位成本的要求,晶电2013年有望成为全球发光效率第一的LED厂。对于2011年展望,外传公司目标营收挑战
2010年10月,国务院发布了《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,提出发展战略性新兴产业已成为世界主要国家抢占新一轮经济和科技发展制高点的重大战略。刚刚结束的中央经济工作会议再次提出,要扎实发展战略
继日前NASDAQ指数成分股LED磊晶/晶粒厂旭明光电(SemiLEDS)预测本季获利将骤减,导致股价暴跌。昨天(1月18日)LED大厂Cree又因财报难看导致盘后大跌15%,连LED上游材料蓝宝石基板厂Rubicon股价也跟着走弱。根据分析,主
本文分析了IL-E2型TDI-CCD 芯片的工作过程和对驱动信号的要求,在此基础上设计出合理的时序电路, 为了满足在实际工作中像移速度异速匹配的要求,在时序电路的设计中时序发生部分是可调的。这种设计方案简单、可靠、实用。
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在过去的一年间,秉持着“简易设计”理念,因应市场的需求推出了不同的产品和技术,帮助客户大幅缩短设计周期,加快产品的上市进程。 通过引领简易