自 1985 年 Xilinx 向市场推出全球首款现场可编程门阵列 (FPGA) 以来,成千上万的设计工程师充分利用其卓越的灵活性、可重复编程性、功能性和出众的高性能及高容量构建了各种令人称赞的创新型产品,使我们的日常生活
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战,一是必须减少特定设计的订购元件数目,以便简化供应管理,二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了通用的多功能
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU),累计出货正式突破10亿颗,董事长张忠谋表示,台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司,透过紧密合作,
台积电12日宣布,以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房,做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋,可提升现金部位,抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元,实际以29亿元成交。外界认为
1月14日,据国外媒体报道,期盼已久的AMD Bulldozer架构自2005年开始研发,今年终于准备发布。前期有报道称,这款架构作为AMD下一代高性能处理器架构,经过优化,可以更好的传输内核通信并达到更高的时钟频率,其处理
中材集团重磅投资新材料领域的LED产业。1月13日,中材集团与扬州市政府、中国科学院半导体研究所、扬州经济技术开发区在扬州市签署四方协议,共同在扬州打造新光源产业基地,把扬州中科半导体有限公司培育成为新光源
1月14日消息,英特尔公司今天宣布2010全年收入为436亿美元,运营收入为159亿美元,净收入为117亿美元,每股收益为2.05美元,上述财务数据均创历史新高。公司的运营现金达到约167亿美元,发放的现金股息为35亿美元,并
新汉日前宣布推出ICES 253,一个更小尺寸的Intel Atom D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的,并提供一个增强的扩展插槽,使客户有更多的选择。新汉还特别提
继去年10月宣布停产卡带Walkman随身听之后,索尼又关闭了其全球最大的CD生产厂。受到数字音乐下载冲击和其他经济因素的影响,索尼日前宣布将在3月31日关闭位于新泽西的一家大型CD光盘生产工厂。这家工厂可称得上是行
据国外媒体报道,英特尔公司首席执行官(CEO)保罗•欧德宁(Paul Otellini)发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展,在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。欧德宁表示,目前苹果、摩托罗拉、RIM和三
前言 汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统
摘要: 针对在自动控制系统设计领域和通信领域中有着广泛运用的AD7862芯片, 介绍了一种基于FPGA 的驱动接口电路的设计。阐述了AD7862的特点及基本功能, 以及基于这些功能特点的驱动时序, 并以此时序为基础在FPGA 芯
电磁干扰(EMI)是一种会通过导致意外响应或完全工作实效从而影响电气/电子设备性能的能量。 EMI是由辐射电磁场或者感应电压和电流产生的。当前高速数字系统中的高时钟频率和短边率也会导致EMI问题。 传导和发射
电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了抑制电磁干扰, 下文列出了电路板投入生产前需要检查的一些细节。这些内容只是指导原则,并非必须严格遵守的规则。这个列表是依据我们积累的大量现场经验和参考资
中心议题: 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方案: 尽可能使用多层PCB 确保每一个电路尽可能紧凑 尽可能将所有连接器都放在一边 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿