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利用FPGA 英美联合开发千核处理器
据国外媒体报道，英国和美国的科学家联合开发了一款速度超快的1000内核处理器，能在提高计算机速度的同时降低能耗。目前，双核、4核，甚至16核处理器已相当普及。英国格拉斯哥大学的韦姆·范德堡韦德(Wim Vand
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H.264 SVC/MVC一致性测试工具包（Allegro DVT）
Allegro DVT，最近推出H.264 SVC Scalable High Profile at Level 4.2一致性测试工具包和H.264 MVC Stereo High Profile at Level 4.1一致性测试工具包。S2C在中国销售和支持Allegro DVT产品。S2C丰富的设计经验和强
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长城科技将投资收购LED企业股份
长城科技今日发布公告称，子公司长城开发与Epistar、亿冠晶、Country Lightin签署《合资经营开发晶照明(厦门)有限公司合同》，同意出资5280万美元，持有合资公司44%股份。公告透露，合资公司本次投资总额1.6亿美元，
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安智电子材料与IBM共同开发新世代微影技术
在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所：AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所：IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共同
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台IC设计抢联发科技在大陆及新兴市场公板商机
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者
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台积电强化LED事业布局
看好LED照明的发展前景，台积电强化LED事业布局，其「LED照明技术研发中心」已于2010年9月装机，预计将于2011年Q1进行试产。台积电表示，目前，该公司正致力于LED与太阳能事业的自有品牌的研发中，计划于2011年陆续提
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LED照明欲向节能灯发起全面攻击
预计2011年LED灯泡性价比将直逼节能灯泡(CFL)，市场占有率可望逐步成长。据市场预期，2011年起白炽灯步入退场，再加上2012年欧盟各国将陆续全面禁止销售白炽灯，届时节能灯泡(CFL)以及LED灯泡有机会共同分食白炽灯市
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华虹NEC BCD180工艺平台进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台
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东芝外包芯片制造业务
北京时间12月26日上午消息，东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年
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三星抢晶圆代工
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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台积电拟收购力晶工厂扩展产能
据台湾《工商时报》报道，台积电将斥资新台币逾30亿元(约合1亿美元)，收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无
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微型打印机与FPGA的硬件接口及软件设计
摘要：为了实现便携式、实时打印数据的目的，在分析EP3C25型FPGA和RD-E型微型打印机性能特点的基础上，基于嵌入式技术设计了 FPGA与微型打印机的硬件接口电路、软件流程及控制程序。利用FPGA控制微型打印机正常工作，
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虚拟原型技术与机电一体化的结合
本文展示了使用嵌入式分析工具的现代计算机辅助设计(CAD)系统如何实现机电一体化设计。用户总是要求我们提高所设计的机械的性能，同时减少资金成本。为了达到这两个矛盾的目标，我们将注意力放到在机械设计方面有巨大
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“LabVIEW天下会”高手竞逐 宝岛选手成功夺冠
在座无虚席的大厅里，屏幕上出现了时下流行的小球躲避子弹游戏，与平时用键盘操纵不同，小球自动灵活穿梭于不断运动变大的子弹之间。这是“LabVIEW天下会”首届全球华人LabVIEW开发者竞赛在NIDays全球图形
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