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轨道交通“中国芯”永济成功下线
本报讯12月14日，具有世界最先进水平的首批最大功率IGBT产品在中国北车永济电机公司成功下线。此举标志着，永济电机公司已成为世界第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。这意味着我国在该产业上已
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全球LED版图酝酿大洗牌
半导体龙头厂台积电进军LED产业，随著LED照明技术研发中心即将完工，主导LED产业企图更趋积极，台积电指出，LED照明市场快速兴起，目前全球前5大LED厂将面临重新洗牌，除日本龙头厂及韩厂势力窜出外，亚洲将只有1家厂
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晶电2011年扩产3成
晶电相关负责人指出，晶电2011年扩产幅度将达3成，其中南亚光电、晶电与光宝合作的常州厂及晶电台湾厂均为扩产范围。晶电集团当中包含的广镓,泰谷也都有一定程度的扩产计划，高亮度蓝光为主要的扩产方向。业内认为，
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LED照明进入快速发展
LED照明将成为第二个带动LED行业迅速成长的应用产品。LED行业的爆发性成长源于多年来的市场培养和技术累计，根据DIGITIMESResearch最新统计，高亮度LED市场规模将由2010年82.5亿美元，成长至2011年的126亿美元，年成
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国际金融公司投资晶能光电
伍伸俊终于可以舒一口气了——以国际金融公司(世界银行集团成员之一)为首的投资机构对晶能光电(江西)有限公司增资5550万美元。身为公司董事长的伍伸俊特别强调“是投资不是贷款。这意味着国际资本对新
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Altera获得GSA“最佳财务管理半导体公司奖”
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，全球半导体联盟(GSA)授予Altera“最佳财务管理半导体公司奖”。12月9号Altera在美国加州圣克拉拉举行的GSA颁奖晚宴上，接受了这一奖项。GSA颁奖晚宴奖项主要授予在业界有
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LED产业设备材料国产化之路
随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装
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台积电拟投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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IDM加强与中国大陆厂技术合作
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
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SEMI：第三季度全球半导体设备出货额达到111亿美元
SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
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美元贬值 晶圆代工厂备受考验
新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。台积电
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模拟代工企业与IC设计企业合作渐入佳境
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节
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基于FPGA的CAN总线通信接口的设计
为实现CAN总线与计算机的通信，便于CAN总线系统调试，提出一种基于FPGA的CAN总线转换USB接口设计方案。利用USB总线与计算机通信，详细论述了FPGA对SJA1000与CY7C68013A的具体控制过程以及CAN总线的通信实现。这种方法数据传输速率高，设计灵活，可扩展成多路总线的通信接口。目前已成功应用于空间相机下住机系统的地面检测设备中。
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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QuickLogic在上海设立新办事处 扩大在亚洲的业务
QuickLogic公司是低功耗客户专用标准产品(CSSP)的领先公司，今天宣布在中国上海的新办事处开幕，以支持亚洲对CSSP日益增长的需要。上海办事处的成立突出地表明了QuickLogic公司发展手持移动市场的决心，以及对原始设
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