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AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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英特尔大连芯片厂今日落成投产
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。亚洲首个英特尔晶圆制造工厂英
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赛维LDK欣喜与比亚迪达成多晶硅销售交易
北京时间10月26日凌晨消息，赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK)(以下简称“赛维LDK”)周一称，该公司已经与中国汽车和电池制造商比亚迪(1211.HK)签署了一项为期两年的多晶硅销售协议，这项交易的价值大约为
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次世代微影技术主流之争
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又将早于逻辑制程，他也
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AMD首次在华展示APU芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对
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PCB设计问答集
1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常
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中硅高科“硅业报国”
千里金秋，九朝古都洛阳传出丰收的喜讯――2010年10月，中冶恩菲洛阳中硅高科技有限公司(以下简称“中硅高科”)多晶硅四期工程正式达产，中硅高科的产能再创新高，实现了年产5000吨多晶硅的生产能力，为下
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半导体业助推智能电网发展
在智能电网领域，半导体行业可提供大量产品，主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电，并且在需求峰值时段节约能源，从而实现电力使用量的平衡。将智能电源转换IC和通信技术融合到设备中可实现这一重要
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Global Foundries紧追 联电"二哥"位置难坐
2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
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解决微盲孔填充及通孔金属化的方法
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化
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PCB板干膜防焊膜应用步骤
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如
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PCB敷铜工艺优劣浅析
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
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怎样降低IC的功耗
在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处
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国产半导体装备业发展道路光明而曲折
目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子
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Imec在台湾设立研发中心
Imec台湾日前与台湾“经济部”签署了合资成立Imec台湾创新中心(ITIC)的协议。ITIC的目标是促进产业界与学术界的应用研究项目，提供电子设计、元器件和技术方案。新的研发中心将关注于一系列不同的创新性应
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