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中芯第一季度营收3.517亿美元 同比增长140%
据国外媒体报道，中芯国际周二发布了该公司截至2010年3月31日的第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收为3.517亿美元，同比增长140.1%;净亏损为1.819亿美元，合每股美国存托凭证亏损0.41美元。第一季度主要业
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台积电斥重金扩充晶圆产能
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于
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GlobalFoundries公司计划扩增旗下300mm晶圆厂产能
据GlobalFoundries公司高层透露，公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增，据称公司位于纽约州的新Fab8工厂， 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升，其中
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PCB价格暴涨主板厂商很受伤：四大主板厂商四月份销售成绩透视
据主板业者透露，最近的铜价上涨现象导致PCB板厂商的报价提升，而主板厂商则受到这次涨价事件的影响而利润受损。据透露，今年2-3月份间PCB板的价 格便已经提升了10-15%左右，而最近PCB板厂商又在此基础上再次将元件的
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三星投资210亿美元开拓新能源等业务
韩国三星集团(Samsung Group)宣布，将在未来10年间，投资210亿美元于可再生能源和医疗领域，使其业务更为多元化。三星是全球最大的电子设备制造商，目前以制造电脑芯片和手机为主。这项雄心勃勃的投资计划，预计将能
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电子密码锁的EDA技术设计方案
基于EDA技术设计的电子密码锁，以其价格便宜、安全可靠、使用方便，受到了人们的普遍关注。而以现场可编程逻辑器件(FPGA)为设计载体，以硬件描述语言(VHDE)为主要表达方式，以QuartusⅡ开发软件和GW48EDA开发系统为设
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Backdrill相关设置及Backdrill文档输出方法
如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对
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PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明
[摘要] 本文对介绍IPC-7351 LP软件进行了简要地介绍，包括软件的组成、原理和特点、软件操作等方面，并得出使用该软件可以快速、准确地设计出焊盘图形的结论。[关键词] IPC-7351 LP 焊盘图形 1．软件组成 IPC-7351
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ModelSim和QuestaSim功能简介及应用
ModelSim是工业界最优秀的语言仿真器，它提供最友好的调试环境，是作FPGA、ASIC设计的RTL级和门级电路仿真的首选。它支持PC和UNIX、LINUX平台，是单一内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技
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Quamtum-SI DDR3仿真解析
Automated DDR3 Analysis Quantum-SI 2008.04 automates signal integrity and timing analysis of DDR3 interfaces. Enhancements include new DDR3-specific waveform quality checks and modeling of dynam
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arl模板基本编写方法
arl模板的基本编写方法其实arl模板很容易写,只要明白d表的内容就可以,也可以照350自带的arl修改,复制粘贴很快就可以搞定.主要是几个关键位置 FMT_SKIPUNTIL ???? $skipe 和FMT_ROUND $skip D$dcode ....
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Cadence PCB设计仿真技术
Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间
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分析师认为联电正在寻找研发伙伴
台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundrie
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科技巨头为何重新关注芯片制造：钟摆式循环
国外科技博客发表分析性文章,对科技行业的横向发展与纵向发展的钟摆式循环进行了解读。以下是文章全文:苹果的战略 2008年,当苹果收购芯片设计公 司PA Semi时,很多人都不理解。因为没有公司愿意像过去的IBM那样,将软件
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Mentor Graphics应用之PCB设计复用
引言 随PCB板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板，需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计（A），现需要一个部分电路与其相同或相似的设计（B），传统设计流程如下： 图1：传
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