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PLC和MENTORⅡ设计的智能钳型吊电气控制系统
概述：本文研究了全数字智能钳型吊电气控制系统的设计方法，设计出了以PLC及MENTORⅡ为核心的控制方案。该方案极大的提高了钳型吊的工作效率、可靠性及控制精度，降低了能耗。实验结果证明了此方案的有效性。 关键词
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用于LED驱动器的改进型CMOS误差放大器的设计
0 引言现代便携式数码设备离不开显示器，而作为显示器背光源的白光LED(发光二极管)在很多方面(比如使用寿命，能耗)都有着优于传统CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps，冷阴极荧光灯)数倍甚至数十倍的性能，所以，由
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台积电2010年4月营收326亿8,300万元新台币
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105
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Cadence使用最新开放型综合平台加快SoC实现，降低成本
Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键
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计算机通用芯片项目落户佛山
继云计算之后，又有一新型IT项目“计算机通用芯片”项目将落户禅城，有关负责人称，该项目的运行有望打破“AMD和英特尔在芯片行业的垄断地位”。据有关负责人称，该项目的团队将以从美国归国的人
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二手设备市场升温进入新时代
二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65%, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备的定义有时易混淆, 直到2002年开始有众多分散的及小型的中间商将二手设备从一
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德仪进一步提高模拟产能 购买设备启动第二阶段RFAB扩产
德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二
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新型PSoC® 3系列产品CY8C32xxx（赛普拉斯）
赛普拉斯半导体公司日前推出其PSoC® 3架构的一个新产品系列。该系列是专门为需要可编程数字外设的应用而优化的。新的CY8C32xxx可编程数字PSoC3系列可允许集成诸如PWM、定时器、计数器、UART、胶合逻辑以及状态机
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高亮度LED驱动控制器的应用
1 引言 MAX16801A/B和MAXl6802A/B采用恒定电流来驱动一般照明和显示应用中的HB LED，以提供所需要的控制功能。MAX16801A/B适用于通用交流输入LED驱动器，而MAX16802A/B则被指定用于低压(10.8～24 V)直流输入LED驱
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华虹NEC亮相“2010年集成电路产业链合作论坛”
2010年4月16日，“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企业参加了此次论坛演讲。此次论坛为芯片代工
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上海贝岭一季度扭亏 艰难转型寻找增长点
在连续四个季度亏损之后，上海贝岭终于在今年一季度扭亏。公司今年1-3月实现微利，净利润为106.7万元，每股收益0.002元，扣除非经常性损益后为0.0003元。一季报公布后，公司董秘严海容、财务总监朱勇刚以及部分子公司
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三星半导体社长：今年存储器将供不应求
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示，2010年存储器将供不应求，且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2
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快速原型系统HAPS-60系列（Synopsys）
新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平台的一部分，是一种易于使
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金锺甲获韩半导体产业协会会长任命提案
下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出
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市场研究公司认为今年Q1实现创记录的芯片出货量
编者点评：芯片出货量达到创记录，Q1为445亿颗意味着什么?其实每年全球半导体业的增长或减少与芯片出货量及芯片的平均售价ASP有密切关系, 归纳公式是芯片的出货量变化+ASP变化即为半导体销售额的变化。如WSTS及IC In
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