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中国集成电路产业运行态势分析及2010年发展展望
受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。自2008年三季度以来，由于
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东莞电子信息产业走向何方
东莞市电子信息产业发展战略规划(以下简称《规划》)描述的是蓝图，前途是光明的，道路是曲折的。对于《规划》中提及的产业定位、发展重点以及扶持措施，企业和专家界是如何看待的?针对电子信息产业当前的生存现状，在
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09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.2009全年
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2010全球半导体市场将有适度的恢复
编者点评： 十分赞同iSuppli冷静的思考, 要依谨慎的眼光来看待目前似乎一片欢呼的形势。从根本上要看市场产品的需求有多大增长,PC 手机及消费类电子产品。PC及手机在欧美几乎己饱和, 增长的动能在新兴市场, 中低端产
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一种基于FPGA/MCU结构的线性调频高度表
本文介绍了一种基于FPGA/MCU结构的线性调频高度表,采用通用的数字化平台和FPGA/单片机的结构,并用软件算法实现了高度搜索、高度跟踪、STC、AGC等功能,具有性能稳定、扩展性强、精度高、成本低等特点。主要内容包括高度表的工作原理、整机性能、组件设计和飞行试验,并着重介绍了信号处理组件的设计,如硬件电路结构、器件选型、软件算法等。飞行试验表明该高度表具有良好的测高能力和精度。
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评论：摩尔定律的终结是云计算的机遇
1965年天才的电子技术专家Intel联合创始人戈登·摩尔，在一篇报告中指出：IC上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会翻一番，性能也将提升一倍，并且成本不变。这就是著名的摩尔定律。它主导了从此以后电子信息产
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任重而道远：中芯国际将力争在今年实现45纳米小批量试产
据中芯国际集成电路制造有限公司资深研发副总季明华撰文披露，2010年，中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发;同时力争实 现45纳米和40纳米技术的小批量试产。在第四届(2009年度)中国半导体创
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国内电子销售回暖半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳“国际集成电路研讨会暨展览会”主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。专家预
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地震导致台湾12寸产能受损 供应更吃紧
台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重
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Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元
芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解
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基于FPGA的数字交换系统的设计与实现
摘 要：本文提出了一种基于FPGA的数字交换机的实现方案。方案中利用FPGA对PCM信号进行处理，在FPGA内实现了话路交换、控制接口、时钟信号与信号音产生等主要功能，大大简化了硬件电路，并且较之传统方案具有明显优越
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激光微加工系统及基于DSP+FPGA的控制单元的研究
针对纳秒脉冲激光微加工系统的发展，提出了一种集成图形文件解析和高速运动控制的加工系统，包括控制单元、激光器、机械结构和光路系统。在介绍了各个部分的功能之后，重点分析了控制单元，包括上位机图形解析平台及以DSP和FPGA为核心的下位机控制硬件。通过实验分析和算法优化，解决了加工误差，在单晶硅表面得到了较好的微结构加工效果。
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3月4日高雄地震对TSMC生产进度的影响约为1.5天
TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八时十八分，在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震，而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。目前根据各单位的检查回报，此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台
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国内电子销售回暖 半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳"国际集成电路研讨会暨展览会"主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。环球资源总分析师张
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IBM宣布芯片实现重大突破 可建百万万亿次电脑
据《自然》杂志报道，IBM的科学家当日宣布，他们用微型硅电路取代铜线实现了芯片间通讯，在通过光脉冲而不是电子信号进行芯片通讯上取得重大突破。这种设备被称为‘纳米光子雪崩光电探测器’(nanophotonic
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