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韩中两国成为封装材料市场生力军
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美
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张忠谋：今明两年都是好年 信息产业景气强势反弹
台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年;他说，台积电过去2年研发投资并
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张忠谋80亿美元盖无人工厂 感叹将改变世界
台积电董事长张忠谋表示，今年营收会比去年成长10%以上，个人电脑恐怕消失，笔记本电脑将更小。因应对云计算，台积电去年启动打造一座无人工厂，总计斥资80亿美元，进入40纳米时代。张忠谋接受电视台专访，他透露自己
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娄勤俭：抓住两化融合机遇 加快建设电子强国
本报讯记者胡春民报道：1月14日-15日，2010年全国电子信息行业工作会议在广东省佛山市顺德区召开。工业和信息化部副部长娄勤俭出席会议并发表重要讲话。部总经济师周子学做题为《宏观经济政策与电子信息产业发展》的
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软件仿真提高PCB设计效率
从根本上来说，电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而，EMC是一门复杂的学科，目前
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基于SIMULINK工具的数字式光伏阵列模拟器的设计研究
0引言 目前，全球性的能源危机迫使越来越多的国家开始重视新能源的研究，光伏发电作为其中很重要的一种也得到了广泛研究。但是，由于光伏电池造价高，导致研究成本很高，不利于其初期的研究。因此，很有必要设
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电磁兼容设计注意的问题
1.1电子线路设计准则 电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且，不能满足敏感度要求。 电子线路的电磁
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。几位分析师认为是中国
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使用一个FPGA便可实现的64通道下变频器
RF Engines公司的ChannelCore64使设计者能够用一个可对FPGA编程的IP核来替代多达16个DDC(直接下变频器)ASIC，可显著减少PCB面积，降低功耗而且增加灵活性。和原来的方法相比，新方法是降低成本的典型代表，随着通
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德州仪器模拟技术冬令营圆满结束
近日，旨在提高大学生模拟技术知识水平、培养大学生电子设计创新能力的2009德州仪器模拟技术大学生冬令营在上海交通大学圆满结束。来自全国8个省市、在2009年大学生电子设计竞赛省市级TI杯中取得优异成绩的62名学生代
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台积电否认买11%中芯股票
第一财经日报13日报导，台积电与中芯和解两个月后，近期从市场买进中芯持股，总持股比率达11.11%，超越当时双方协议取得的10%股权。对照先前台积电强调不会长期持有中芯持股，产业界推测台积电可能与中芯有进一步合作
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日企持续主导封装材料市场 中国大陆业者正掘起
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美
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半导体设备制造商面临六大挑战
2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出
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Virtex-6 LX760(赛灵思)
赛灵思公司宣布第一批Virtex-6 LX760系列FPGA已经开始发货上市。随着这款拥有即时设计工具支持的行业最大容量FPGA的上市，那些需要单纯大容量逻辑和行业领先I/O性能的赛灵思客户，将能够利用赛灵思ISE® 设计套件
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Altium Designer新增Spartan-6 FPGA 支持(Altium)
Altium 继续为电子产品设计人员扩大器件选项。目前，最新版 Altium Designer 可提供 Xilinx Spartan®-6 器件系列的全面支持。电子设计人员可针对首选 的FPGA（目前，Altium Designer 可支持 60 多款 FPGA产品），
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