据路透社报道,由于全球经济回暖,市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测,2009年全球半导体市场规模将缩水11.4%,至2260亿美元。而根据Gartner今年10月份的估计,2009年全
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司和Gennum旗下Snowbush IP Group (Snowbush) 宣布结成合作伙伴,提供针对嵌入存储应用而优化的完整的Serial Attached SCSI
爱特公司 (Actel) 宣布扩展 Core8051处理器以支持其高可靠性Axcelerator 及低功耗 IGLOO 系列FPGA,继续为嵌入产品设计人员提供高性能解决方案。爱特公司通过扩大Core8051的支持范围,使得开发便携嵌入应用的设计人员
在通信系统中分析计算系统抗噪声性能时,经常假定信道噪声为加性高斯型白噪声(AGWN)。本文就是通过分析AGWN的性质,采用自顶向下的设计思路,将AGWN信号分成若干模块,最终使用Verilog硬件描述语言,完成了通信
来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院, 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线,采用这种技术,科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术,面向22nm及以下节点。在IEDM会议上,IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长,非常适合于低功耗应用。除了场效应管,IBM的工程
无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果,这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到:控制碳排放,延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴,也孕
0 引言 高速数字化采集技术和FPGA技术的发展已经对传统测试仪器产生了深刻的影响。数字存储示波器(DS0)是模拟示波器技术、数字化测量技术、计算机技术的综合产物,他主要以微处理器、数字存储器、A/D转换器和D
O 引言 作战系统时间的统一同步(时统)的重要性越来越得到重视,只有保证整个系统处在同一时间的基准上,才能实现真正意义上的以网络为中心的信息战、以精确制导武器系统对抗和以协同作战方式为主的现代化战争。
TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源
根据台湾媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆,因此此举将会影响到显卡及其它产
0 前言 随着计算机和半导体技术的发展,LED大屏幕显示系统成为集计算机控制、视频、光电子、微电子、通信、数字图像处理技术为一体的显示设备。目前LED大屏幕显示器向更高亮度、更高耐气候性、更高的发光均匀性
Intel很快便要推出其新款处理器,代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步,进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中,他们将使用其第二
随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展,医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array) 使用FPGA器