0 引言 目前基于FPGA和DSP结构的软件无线电技术被广泛应用在数字接收机设计中,雷达接收机领域的数字化技术也在日趋发展,如何借助数字化的软硬件优势设计出易实现、灵活,并满足不同性能指标和目的的数字接收
The MathWorks 近日宣布推出新版 Parallel Computing Toolbox(并行计算工具箱),该版本提供了改进的分布式数组,可以让 MATLAB 用户直接访问多核计算机或计算机集群上存储的 MATLAB 进程数据。此外,Statistics To
全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情,营业收入预计下降12.4%,且10大供应商中只有一家实现增长。但是,饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰:情况没有变得更糟糕。“2009年营业收入比2008年锐
随着SIPLACE SiCluster Professional优化软件的面世,西门子电子装配系统有限公司(SEAS)进一步扩大了其面向电子制造行业的智能设换线方案的产品组合范围。除了能够根据产品的特点进行分组生产,SIPLACE SiCluster Pr
康奈尔大学 (Cornell University) 近日宣布,康奈尔高级计算中心 (Cornell Center for Advanced Computing, CAC) 与普渡大学 (Purdue University) 共同获得了美国国家科学基金会 (National Science Foundation, NSF)
为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》,保护环境,印制电路板制造业开展清洁生产提供技术支持和导向,制定本标准。本标准在达到国家和地方环境标准的基础上,根据当前的行业技术、
四大会计师事务所之一毕马威一项对半导体厂商高层的最新调查显示,未来三年中国将赶超美国,成为该产业营收增长最重要的市场。毕马威合伙人加利·马图萨克表示:“中国作为终端用户市场,将变得越来越重要
更换掌门人、与台积电和解以及利用政府资源,能否帮助中国最大芯片代工商走向复兴在创建中芯国际之时,张汝京一定没有想到日后发生的巨变。11月10日,中国内地最大的芯片代工厂商中芯国际发布公告,公司创始人张汝京
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告,全球半导体产业高层认为,未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场,其次是美国及台湾。安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出,半导体业界高层预期,中
在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测,2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%,及占中国半导体
Spansion公司宣布:其MirrorBit 闪存现已可作为经赛灵思(Xilinx)Spartan-6 FPGA系列验证的配置解决方案提供。Spansion提供了一个MirrorBit Multi-I/O闪存附加模块,它与赛灵思的Spartan-6评估和开发工具兼容,使得
11月20日消息,据国外媒体报道,日本东芝表示,出于节省成本的考虑,计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片。东芝表示,将和南通富士通微电子股份有限公司合作,并将在新合资公司中持有80%的股权,但东芝拒绝给出
据台湾媒体报道,东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本。如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。富通微电的主
1 引言 嵌入式系统是由一个或若干个微处理器、ASICs、存储器和总线构成的,在一定时间内响应输人的系统。传统的嵌入式系统的设计方法将硬件和软件划分为两个独立的部分,由硬件工程师和软件工程师按照拟定的设计
SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元,订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可