10月10日从江苏省无锡蠡园经济开发区获悉,国家集成电路(无锡)设计中心项目设计方案通过市政府审批。该项目位于蠡园经济开发区内,规划范围东至景宜路,西、南至梁湖路,北至建筑路,规划用地面积约20.25万平方米,主
TIMC成立至今尚未正式获得政府的资金挹注,然美光(Micron)透过美国政府和WTO施压,引发外界认为TIMC投资尔必达 (Elpida)的计画是否会生变?宣明智5日认为,此事与TIMC成立规画和投资尔必达的计画之间没有关连性,不明
据ARM的研究人员的报道,公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比,功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
全球最大半导体微显影设备业者ASML表示,目前客户订单增加相当多,但主是来自半导体业者制程微缩而非产能扩充的需求,半导体业者仍持续微缩半导体制程,摩尔定律预料将持续延续。以目前ASML最先进的浸润式微显影机种
Cadence宣布其已经开发了基于开放验证方法学(OVM)的验证IP(VIP)帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification 3.0 (PCIe 3.0)互连协议,PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.5修订版。全新Cadence Incisi
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?2004年的某一天,中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand H
今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,
2010年, ASML将有5台最先进的EUV设备整装发往全球的5家客户。业界传言,最新的NXE3100系统将发送给3家顶级存储器厂商和2家顶级逻辑厂商。EUV胜利的曙光正在向我们招手,虽然目前工程师们还在荷兰Veldhoven专为EUV新
随绿色经济的兴起,节能降耗已成潮流。在现代化生活中,人们已离不开电能。为解决“地球变暖”问题,电能消耗约占人类总耗能的七成,提高电力利用效率被提至重要地位。据统计,60%至70%的电能是在低能耗系
市场研究公司iSuppli指出,IC市场低迷很可能缩小第一阶纯代工厂商阵营,未来第一阶代工厂商的数量可能减少至3家。“2009年是代工厂商希望赶紧过去的一年。”iSuppli分析师Len Jelinek在一份声明中表示,&l
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)日前发布免权益金之Atmel QTouch® 软件库 3.0版本,为爱特梅尔全部AVR微控制器(MCU)和部分32位AVR32 UC3提供多达64个触摸通道的支持。这一软件库能让更多的微控制器产品加入
演讲主题: 面向Excel用户的MATLAB --10月15日(星期四)2009年10月15日(北京时间)上午10:00-11:00中文The MathWorks China邀请您参加我们在2009年10月15日(星期四)上午10:00举办的网上研讨会。很多技术人员发现他们在使
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划,但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作,努力推进18英寸
英飞凌财务长被引述称,半导体行业已度过下滑最严重的阶段,但需要数年时间才能回到金融危机之前曾达到的销售水平。“过去四到六周里,形势已经有所改观,”Marco Schroeter在华尔街日报的一篇采访中表示。