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MediaTek成长速度惊人进一步发展面临挑战

在过去几年快速成长的台湾手机芯片供应商MediaTek经历了几次飞跃，但是面对新的增长机会，该公司将面临一些挑战，市场研究公司Strategy Analytics这样表示。市场观察员认为MediaTek在相对较短的时间内使自己成为了让

电子设计自动化
2009-09-23

MEDIATEK 手机芯片 NOKIA 芯片市场
全球代工将持续的健康增长

受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如

电子设计自动化
2009-09-23

联电 IC AN INSIGHT
广播连接目标设计平台(Xilinx)

赛灵思公司（Xilinx）在2009 年国际广播电视博览会 (IBC2009) 上展示了串行连接领域的最新开发成果，这些技术可显著降低串行数字接口的成本和功耗，并有助于全新 DisplayPort 和 Ethernet AVB协议的快速采用。赛灵思

电子设计自动化
2009-09-22

Xilinx FPGA 赛灵思 DISPLAYPORT
基于Virtex-5 FPGA的杜比数码专业编码器(Xilinx)

赛灵思公司（Xilinx）宣布，现场可编程门阵列 (FPGA) 首次实现对多通道杜比数码专业编码功能的支持。利用这种实施在赛灵思 Virtex-5 器件中的编码功能，广播设备开发人员可针对快速变化的设计要求做出极其灵活的反应

电子设计自动化
2009-09-22

Xilinx FPGA 数码编码器
DCT域数字水印算法的FPGA实现

1 引言随着计算机网络和数字通信技术的迅速发展，数字技术使数字多媒体(数字视频、数字音频、数字图像等)的传输与复制变得非常容易，但却增加了多媒体信息被非法盗版的机会。数字作品的版权保护成为一个急需解

电子设计自动化
2009-09-22

数字水印算法 BSP FPGA实现 DCT域
基于FPGA的高速FIR数字滤波器的设计

1 引言　　目前FIR滤波器的实现方法主要有3种：利用单片通用数字滤波器集成电路、DSP器件和可编程逻辑器件实现。单片通用数字滤波器使用方便，但由于字长和阶数的规格较少，不能完全满足实际需要。使用DSP器件实

电子设计自动化
2009-09-22

FPGA 加法器 BOOT FIR数字滤波器
台积电与日月光第一份完成“半导体产品类别规则”

台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际

电子设计自动化
2009-09-22

半导体台积电 PC IC
武汉新芯上调量产计划

武汉新芯随着行业景气度逐渐回升，武汉最大的集成电路制造公司——武汉新芯，月产能3000片已实现满负荷运转，预计明年底将扩产至1万片/月，2011年产能将达到2.5万片/月。“湖北的半导体产业要做强，就

电子设计自动化
2009-09-22

半导体行业集成电路制造 MDASH 集成电路生产
东芝Sandisk计划明年启用2xnm制程量产闪存芯片

据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产

电子设计自动化
2009-09-22

芯片厂东芝闪存芯片 SANDISK
打破垄断，FPGA市场冲出本土黑马

全球FPGA市场近年来一直都处于非常稳定的竞争态势，不过这种状态可能很快就要被一家叫做Agate Logic的中国公司打破了。有鉴于中国市场的快速成长、FPGA本身在半导体产业链中的独特作用、中国政府的大力支持，并凭借完

电子设计自动化
2009-09-22

FPGA 芯片 MCU LOGIC
日本8月半导体生产设备值升至1.44 订单月增26.6%

日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。日本半导体生产设备业 8 月份接获

电子设计自动化
2009-09-21

半导体电子晶片 CANON
Nvidia CEO 10月赴台拜访张忠谋商谈代工业务

Nvidia公司CEO 黄仁勋将在10月中下旬赴台会见主板和显卡合作伙伴。黄仁勋预计还将和台积电主席张忠谋会面，讨论40nm制程的合约价。黄仁勋预计还将查看台积电的40nm工艺，台积电宣称7月该公司40nm工艺良率已从30%升至

电子设计自动化
2009-09-21

NVIDIA 台积电 CE VIA
北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03

SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获

电子设计自动化
2009-09-21

移动晶圆厂半导体设备 SEMI
联发科：不用聪明绝顶的人更看重合作

9月20日消息，台湾媒体报道，联发科董事长蔡明介9月19日发表了题为“海岛台湾，如何放眼世界布局全球”演说时指出，创新与团队合作是竞争力的关键。联发科财务官喻铭泽说，该公司引进新人、两个人择一时，

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2009-09-21

联发科信息技术
基于FPGA的微流控芯片电泳控制系统设计

1 概述微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出，是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件，采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。

电子设计自动化
2009-09-21

FPGA 芯片控制系统设计 BSP

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MediaTek成长速度惊人进一步发展面临挑战

全球代工将持续的健康增长

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