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国内多晶硅供给开始告急
徐州中能硅业母公司─协鑫光伏，首席执行官江游指出，因太阳能电池需求加温，近来上游的多晶硅已有供给告急压力，加上国内开始限制海外晶圆的进口，而2010年招标的项目目前也已达到2GW(20亿瓦)，因此估计太阳能电池缺
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SAW传感器后端信号处理电路的设计
0 引 言 随着声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)技术的发展，SAW传感器已经成为重要的一个分支。声表面波传感器以其体积小，重量轻，功耗低，以及灵敏度高，抗干扰强，精度高，重复性和一致性良好的特点，可
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基于CPLD的多路信号采集系统实现方案
引言 存储测试的特点是集多参数微型传感器及信号调整、信息采集、信息存储及传输接口电路为一体，对被测物体的工作环境、运动控制等多通道、大容量参数进行（实时、动态）数据采集、存储、事后回收、数据再现、数据
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基于FPGA的等位移多点采样硬币识别研究
0 引 言 硬币的识别分为两个方面：对于硬币币值的准确检测；对于真币、伪币的准确鉴别。由于硬币的复杂性，长期以来，对于硬币的准确识别都难以很好的解决。目前，无论是国外还是国内，通常的解决方法都是基于单
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东芝32纳米即将量产 群联备战将全线支持
面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NAND Flash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商
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华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺
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重庆打造多晶硅基地 年内产量占全国两成
在金融危机冲击下，位于万州的重庆大全新能源公司却逆势而上，近期建成投产了一期扩大项目，并且将通过高质量的产品抢占市场，打造三峡库区的多晶硅产业基地。“我们的一期扩建工程已经完成，现在的年最大产能将
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Intel工艺展望：2022年迈向4纳米
Intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别
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山东“芯”胃口：打造山东芯片产业带
浪潮集团并购德国内存巨头奇梦达的豪言，让山东省的半导体野心暴露无遗。8月12日，浪潮集团宣布收购奇梦达西安研发中心，总投资3000万元。尽管最终的收购主体为西安研发中心，与原来传言的奇梦达相比大为缩水，但山东
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用FPGA技术实现模拟雷达信号
前言FPGA（现场可编程门阵列）是由掩膜可编程门阵列和PLD（可编程逻辑器件）演变而来的，并将二者的特性结合在一起，使FPGA既有掩膜可编程门阵列的高逻辑密度和通用性，又有PLD的可编程特性。FPAG技术的发展使得单个
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基于FPGA的AES算法芯片设计实现
引言密码模块作为安全保密系统的重要组成部分，其核心任务就是加密数据。分组密码算法AES以其高效率、低开销、实现简单等特点目前被广泛应用于密码模块的研制中。密码模块一般被设计成外接在主机串口或并口的一个硬件
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基于FPGA的芯片设计及其应用
过去，半导体行业一直关注的两个目标是缩小体积和提高速率。近 40年来，对这些目标的追求促使行业发展符合摩尔定律，性能和电路密度每18个月翻倍。导致技术高速发展，蕴育了计算机革命、互联网革命以及现在的无线通信
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传鸿海精密代工戴尔智能手机Mini 3i
8月19日消息，据中国台湾媒体报道，戴尔智能手机Mini 3i将由鸿海精密代工。戴尔周一证实，正在为中国移动开发一款智能手机Mini 3。除此之外，戴尔并未透露该款手机的售价及上市日期。据业内人士预计，Mini 3i年销量有
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罗姆成天津开发区微电子工业区投资规模最大企业
据天津开发区微电子工业区的消息，根据日本罗姆株式会社全球发展战略，进一步将天津生产基地做大做强，经开发区经济发展局审核批准，7月30日，罗姆半导体(中国)有限公司完成增资2054万美元工商注册。目前，罗姆半导体
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日本七月份芯片设备订单额达到5.33亿美元
据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2
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