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基于任务的复杂武器系统可用性仿真研究
0 引言可用性是指产品在随机时刻需要和开始执行任务时，处于可工作和可使用状态的程度，其概率度量称为可用度。复杂的武器系统既有电子设备，又有机械、光电等设备，在故障间隔时间的分布上，除简单的指数类型外，还
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最新版本的ONEWIRELESS(霍尼韦尔)
中国，北京，2009年6月30日–霍尼韦尔(NYSE:HON)今日宣布为制造企业推出最新版本的OneWireless™工业无线解决方案。OneWireless R120在业内第一个设计冗余无线网关(WSG)，使得工业无线技术可以应用于控制领域。
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基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究
摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验
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新款Cyclone III LS FPGA（Altera）
继续扩大在低功耗解决方案上的领先优势，Altera公司发布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera® Cyclone® III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的
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图像识别技术在印刷线路板精密测试中的应用
0 引言随着信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)线路板的制造技术得到了发展。传统光学显微镜目测法由于其自身缺陷已不能适用于PCB板的精密检测。基于图像识别的精密检测是现代测量技术的发展方向。
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华虹NEC签约深圳ICC，携手共推MPW业务
2009年6月25日，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心(以下简称深圳ICC)与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举
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封装技术助力集成电路产业快速发展
封装技术现状近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性
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Sumco将关闭俄亥俄州的硅片制造厂
由于低于预期的疲软的市场需求和半导体晶圆转向更大的尺寸面积，Sumco Phoenix Corporation打算关掉其位于美国俄亥俄州Maineville的硅晶片制造厂。位于俄亥俄州的工厂同时也生产太阳能硅锭，这次也将受到关门的影响。
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中芯北京：打好应对危机“持久战”
5月25日，在北京市帮扶企业应对金融危机政策落地会上，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与国家开发银行、中国建设银行、浦发银行等分别签署了贷款合作备忘录。而在此前后，中芯北京还相继获得了北京经济技术开发区
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中芯国际预计第二季度收入环比增长76-78%
据国外媒体报道，中芯国际（SMIC）当日宣布上调截止2009年6月30日第二季度收入预期，原先的预期是4月29日公司在发布第一季度财报时发布的。中芯国际CFO兼首席会计师吴曼宁表示，自从4月29日发布最初的收入预期后，由
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日月光董事会换血 下一代接班布局启动
日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会，加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业，象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。温州人张虔生、张洪本兄弟，早年房地产起家，后来
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华润微电子2供1筹4.39亿
华润微电子建议以每股0.15元二供一，发行至少于29.27亿股供股股份，集资不少于4.391亿元，主要用于8吋晶圆生产线及提升技术。《东方日报》报道称，公司执行董事王国平重申，没有重提私有化计划，“既然小股东选
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中国成立首家专业民用航空电子设备研发企业
中国首家专业民用航空电子系统及设备研发生产企业——中电科航空电子有限公司28日在成都成立，其主要经营范围将包括机载航电系统或分系统的总体设计、集成、软件开发等。据了解，中电科航空电子是中国电子
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ADI 中国大学创新设计竞赛火热进行中
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新宣布 ADI 中国大学创新设计竞赛(UDC - University Design Competition)复赛阶段正在如火如荼地进行。中国大学创新设计竞赛是 ADI 公司自2006年开
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ST08年企业责任报告宣示“可持续卓越”新进展
全球半导体行业领先制造商之一意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多
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