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电子元器件行业 行业景气得以延续
半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半
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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
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新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。
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意法半导体封装新厂奠基 布局中国再加码
2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中
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电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解
电子制造业中大量使用的铅合金">锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测
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32位单精度浮点乘法器的FPGA实现
本文使用Altera Quartus II 4.1仿真软件, 采用的器件是EPF10K100EQ 240 -1, 对乘法器进行了波形仿真, 并采用0.5CMOS工艺进行逻辑综合。
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英特尔发布45纳米新一代处理器 增加晶体管数
11月12日消息，据国外媒体报道，英特尔公司打算在周一推出最新一代处理器，公司将以精确的新工艺开展大规模生产，新一台45纳米制造工艺可将多达40%的晶体管放入芯片。 全球最大半导体制造商将开始销售16款新微处理器
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英特尔即将发布45纳米处理器
据国外媒体报道，英特尔计划于本周一推出新一代处理器。英特尔新型处理器采用了45纳米生产工艺，晶体管数量比上一代产品增加了40%。与此同时，新型处理器还采用了新材料，以解决电泄漏的问题。 英特尔将于周一发布1
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冲击信号处理芯片设计、实现及应用
基于可编程门阵列( FPGA) 完成了三通道冲击信号处理芯片的设计与实现。芯片采用流水运算完成最大绝对冲击加速度响应谱计算。
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MIPS® 内核助力 Sigma Designs开发新一代家庭娱乐系统级芯片
MIPS 科技宣布，高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案的领先供应商 Sigma Designs (纳斯达克交易代码：SIGM)，已获得 MIPS32® 24K® 内核系列授权。Sigma Designs 公司选择MIPS 科技的内核旨在实现其为全球领先
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45纳米：演绎芯片产业辩证法
当业内人士和用户在为英特尔和AMD将芯片产业带入多核时代而欢呼雀跃的时候，孰不知芯片产业和芯片产业的“圣经”摩尔定律正在遭受芯片发展史上最严峻的挑战和考验。众所周知，自1970年发明MOS工艺及1973年推出CMOS工
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基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法
用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60 计数器,介绍了数字系统设计的一般方法和过程,揭示了其在数字系统中的重要作用。
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开关电源技术发展的十个关注点
上世纪60年代，开关电源的问世，使其逐步取代了线性稳压电源和SCR相控电源。40多年来，开关电源技术有了飞迅发展和变化，经历了功率半导体器件、高频化和软开关技术、开关电源系统的集成技术三个发展阶段。功率半导体
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华天科技：具备成本优势内资IC封测前列
●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在
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索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片
据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta
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