EDA

中国IC设计产业部分领域将出现整合

Cirrus Logic最近收购了上海科圆半导体，这已经是最近一年来中国电源管理芯片领域第三宗并购案。经过最初的狂热后，中国IC设计产业的某些领域已经过热，未来将出现整合，例如电源管理芯片和多媒体音视频芯片。而通过

居安思危，中国IC设计公司未来在何方

有两种预测，曾在中国半导体行业的发展中颇有影响。一种是中国的房价会下跌，而高科技企业会死亡。另一种预测来自Gartner公司发表的一份研究报告，报告认为，2010年，全球1/3的芯片公司将会消失，而中国的芯片公司将

Altera在中国成立第30家联合实验室和培训中心

闪存价格雪崩 厂商遭遇生死劫

前几天，晚上8点刚下飞机的华南地区闪存芯片贸易商陈耀东，接到公司业务员紧急电话汇报：韩国三星1GB闪存芯片颗粒价格再度回降到6美元以内，仅比512MB规格芯片的拿货价格高出几元人民币。“从512MB改1G并不那么容易。

Synopsys 优化HERCULES物理验证套件

Synopsys宣布，其Hercules™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。

赛灵思授权世健科技为代理商

基于VHDL实现的十六路彩灯控制系统

本文介绍应用美国ALTERA公司的MAX+PLUSⅡ平台，使用VHDL硬件描述语言实现的十六路彩灯控制系统。

PLC控制系统的电磁干扰来源和抗干扰设计

本文详细介绍了影响PLC运行的干扰类型及来源，并提出抗干扰设计的实施策略。

Altera StratixII FPGA达到军用温度级标准

龙芯3号研发进入实施阶段

3月28日，中科院计算所与意法半导体举行龙芯处理器技术合作签约仪式。根据协议，意法半导体取得5年龙芯2E在全球的制造和销售权，而龙芯则通过该合作获得了MIPS64架构全部许可使用权，避免了可能出现的产权纠纷。外包

英特尔中国建厂 AMD郭可尊不作评价

3月26日，英特尔CEO欧德宁在北京宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆工厂。该工厂预计今年年底动工，并将于2010年上半年投产，新厂建成后将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂之一。 英特尔对手AMD大中

基于Nios软核的CT机扫描系统控制器设计

本文基于Nios软核技术，设计完成了CT机扫描系统控制器，包括以一片FPGA为核心的SOPC系统硬件和基于嵌入式实时操作系统Nucleus的应用软件。

英特尔大连建厂计划已获美国政府批准

据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特尔

IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部

赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院