现阶段,在电子产品加工行业,PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段,PCB板拥有各种类型,像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。可是总的来说,pcb板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。
如果你遇到FPC柔性线路板有指引方向/短路故障的难点时,最好的办法就是在光学显微镜下检查有木有线路裂开的难点,线路大部分可以透过电子光学的实验仪器看得出来,只能工作方面到是碰到过多次案例,在光学显微镜下面无法检查出线路裂开的难点,可是用三用单相电表马上精确测量金手指的地域确是可以量测到指引方向,或是碰触时有时无的状况。
对于PCB板过热的原因有很多,单片机开发工程师解释说,一般情况下,如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料,组件放错位置以及散热不良都可能导致印刷电路板(PCB)上的热量过多。
相信很多电子工程师来都知道,电磁干扰(EMI)是再熟悉不过事,比如在同一板上使用交流和直流组件可能会导致EMI问题。英锐恩单片机开发工程师表示,这种情况可以通过隔离交流和直流系统来解决这些问题,常用的有几种简单的解决方案可帮助解决AC和DC电路之间的干扰:屏蔽组件、分隔系统、专用电源、良好的接地并且不桥接绝缘。
我们在做PCB的定位点设置的时候应该怎么做呢?正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】。
那么我们首先要知道什么是邮票孔,通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘。
我们在制作印制板时需要用到设计和加工基材,今天来解析印制板设计和加工基材的选择。
我们平时在PCB钻孔时,往往会有一些缺陷,钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求:
今天主要介绍下PCB电镀线注意事项有哪些,你平时注意了吗?
日常生活中,我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视,它们的核心是线路板,为能实现高速数据传输,线路板的生产离不开阻抗匹配。
在一个电路系统中, 时钟是必不可少的一部分。如人的心脏的作用,如果电路系统的时钟出错了,系统就会发生紊乱,因此在PCB 中设计,一个好的时钟电路是非常必要的。我们常用的时钟电路有:晶体、晶振、分配器。有些IC 用的时钟可能是由主芯片产生的,但追根溯源, 还是由上述三者之一产生的。
我们在做PCB的时候,电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
我们在做PCB板的时候,常常潮湿引发的电路板常见故障,导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障,电路板中电路处于短路状态,致使电路板故障,信号处理或传输线路出现断路,致使电路板故障。
今天,我要给大家分享一下PCB设计电容中必须要知道的知识点,期待对大家的PCB设计有作用。