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基于Multisim 10的16路竞赛抢答器设计与仿真

摘要：应用Multisim 10软件对16路竞赛枪答器进行设计与仿真。该16路竞赛抢答器主要由锁存器、优先编码器、同步可逆计数器、加法器、比较器、555定时器、数码管等主要元件构成。结果表明，该方法仿真效果真实、准确，

电子设计自动化
2012-03-15

仿真抢答器设计 MULTISIM 竞赛抢答器
今年半导体营收预期可增4%

据国外媒体报道，研究机构Gartner公布最新研究报告，2012年全球半导体营收预期可达3160亿美元，较2011年增加4%。Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示，总体经济情势趋于稳定，半导体产业景气可望于2012年第二季度开始回

电子设计自动化
2012-03-15

半导体 DRAM GARTNER
一种基于FPGA的无线射频读卡器开发与设计

引言现在我们在超市购物付款时候只要一个识别器就可以很快知道价格，不再是以前的一个算盘或者计算器，加快了付款速度，很好地方便了顾客。无线射频识别（RFID）技术是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器

电子设计自动化
2012-03-14

电子标签 FPGA 无线射频射频读卡器
基于EWB文氏电桥振荡电路的仿真

随着计算机技术和电子技术的发展，各种EDA 软件不断涌现出来，逐渐进入到电子设计的各个领域。目前和电子电路相关的EDA 软件种类繁多，一些EDA仿真软件在理论教学、实验及电路设计方面发挥了很好的作用，成为不可

电子设计自动化
2012-03-14

振荡电路文氏电桥 BSP 仿真
14nm会是硅芯片的尽头？

尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8nm制程工艺的芯片，但人们还是怀疑14nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。近年来，芯片的发展进程始终严格遵守着“摩尔定律”，并有条不紊地进行着，直到14nm制

电子设计自动化
2012-03-14

晶体管英特尔硅芯片
高端芯片百花齐放台系半导体厂商同步受惠

全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通信市场，希望可以在非苹阵营上卡位，这对台湾地区的半导体厂商利好，日月光因布局高端制程技

电子设计自动化
2012-03-14

半导体厂商芯片 4G
中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)

电子设计自动化
2012-03-14

中芯国际 IC设计
意法半导体——MEMS让消费电子产品更智能

意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，同时也是全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商。根据市场调研公司IHSiSuppli的报告，2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80%，总计

电子设计自动化
2012-03-14

消费电子消费电子产品意法半导体 MEMS
Silicon Labs：更换CEO并不会影响公司发展战略

Silicon Labs公司现任COO Tuttle将于四月份正式成为Silicon Labs(芯科实验室)CEO。日前，Silicon Labs媒体关系负责人Dale Weisman访华，Weisman表示，Tuttle上任并不会改变Silicon Labs的战略发展方向。Weisman表示，

电子设计自动化
2012-03-14

Silicon ABS CE LAB
Gartner：2012年全球半导体收入将达到3,160亿美元

根据全球技术研究和咨询公司最新展望报告，2012年全球半导体收入预计将达到3,160亿美元，比2011年增长4%。该展望高于Gartner于2011年第四季度所做的2.2%的增长预测。Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示：“半导体

电子设计自动化
2012-03-14

半导体 DRAM 半导体产业 GARTNER
基于DSP+CPLD的低压断路器群组控制器研究

摘要：介绍了一种基于DSP和CPLD的低压断路器智能控制器的设计，该控制器以模块化的形式，能够控制多个断路器实现故障保护。重点叙述了控制器的硬件系统构成，包括信号调理电路、脱扣控制电路和GPRS通信模块电路。设计

电子设计自动化
2012-03-13

DSP 控制器低压断路器 CPLD
基于ADμC812的在系统可编程数据采集电路的设计

1在系统可编程在系统可编程（In System Programmable,ISP）技术使得使用者能够在目标系统中，或者在电路板上对可编程器件进行编程或反复编程。这个编程过程可在系统的开发、制造过程中甚至在应用现场进行。在系统可编

电子设计自动化
2012-03-13

Flash 编程数据采集电路 AD
IBM、三星、GF联盟，削弱台积电ic代工霸主地位

近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然

电子设计自动化
2012-03-13

IBM 三星台积电 IC
应用材料联合IME建立3D芯片封装研发实验室

应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺

电子设计自动化
2012-03-13

芯片封装应用材料公司新加坡 3D芯片
IMEC首款14nm工艺开发套件发布，测试芯片下半年推出

欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括

电子设计自动化
2012-03-13

芯片开发套件 EUV PD

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基于Multisim 10的16路竞赛抢答器设计与仿真

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