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IC设计应突破核心技术注重应用创新

IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。　　注重软件、应用创新　　目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋

电子设计自动化
2011-10-10

核心技术 IC设计半导体产业应用层
苹果Q4订单剧减台PCB厂恐季减15%

第4季旺季效应不如预期，苹果(Apple)最新发表的新产品iPhone 4S，让消费者惊喜不足，加上其他对手新产品来势汹汹，恐怕对苹果业绩造成压力，后续相关供应链订单续航力有待观察。据印刷电路板(PCB)相关业者表示，苹果

电子设计自动化
2011-10-10

供应链苹果 iPhone PCB
PCB制造中防止缺陷的方法案例

1、前言　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是

电子设计自动化
2011-10-10

模板印刷设备 BSP PCB制造
PCB表面OSP处理及化学镍金简介

1 引言　　锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色，从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太细造成架桥(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日严　　C.

电子设计自动化
2011-10-09

控制 TE OS PCB表面
苹果自创赢家圈模型半导体业竞相沾光

面对苹果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列产品，在市场上普遍都有赢家通吃(the winner takes all)的现象，作为苹果相关产品的零组件供应商，全球市占率往往也是水涨船高，久而久之，苹果的零组件供

电子设计自动化
2011-10-09

苹果模型组件
中芯国际将联贷2.5亿美元

据传，中芯国际计划透过银行团筹集三年期2亿5000万美元(约新台币76亿元)贷款，这项联贷案将由国泰世华银、中国银行联合主办，国泰世华银7日低调表示，此案还在筹组阶段，预计11月完成后再对外宣布。据华尔街日报报导

电子设计自动化
2011-10-09

中芯国际太阳能华尔街日报台积电
IC设计厂商联发科技晨星第三季度营收增11.3%

设计巨头联发科与晨星，近日宣布9月营收，联发科因为在ARM平台行动装置芯片组出货有所斩获，第3季营收较上季季增11.3%，表现优于预期，芯片代工伙伴联电也沾光，晨星9月营收34.9亿元，则是今年单月营收新高。联发科9

电子设计自动化
2011-10-09

联发科联发科技手机芯片 IC设计
封测厂商纷纷发布9月营收状况

IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

电子设计自动化
2011-10-09

DRAM IC
2016年移动设备MEMS市场规模将达15亿美元

市场研究机构 ABI Research 预测，全球智能型手机与平板装置用 MEMS传感器与音频组件市场，将在 2016年达到15亿美元规模。“MEMS市场正来到一个过渡期，同时间其他半导体市场领域则是趋向于成熟。”ABI半导

电子设计自动化
2011-10-09

移动设备 MEMS RESEARCH ABI
半导体资本支出显著下滑明年衰退16.7%

国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较

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2011-10-09

半导体晶圆代工先进制程 GARTNER
高通推出新款双核芯片明年登陆手机平板电脑

北京时间10月8日消息，据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。高通开发了一款名为MSM 8960的双

电子设计自动化
2011-10-09

芯片平板电脑双核
鸿海9月份营收约73亿美元同比降12.5%

苹果主要代工厂鸿海精密发表声明称，公司9月份营收为2218亿元新台币(约73亿美元)。鸿海精密在公告中表示，公司9月份营收为比上个月增长74亿元新台币，达到2218亿元新台币，跟去年同期相比下降12.5%，去年同期营收为2

电子设计自动化
2011-10-09

鸿海苹果
三星电子第三季运营超市场预期利润36亿美元

据国外媒体报道，受Galaxy智能手机销量大幅增长，抵消了显示器和半导体销售下滑给公司带来的影响，全球第二大智能手机制造商三星电子第三季度的业绩超过了市场预期。三星电子发布的初步财报显示，在截至9月30日的第三

电子设计自动化
2011-10-08

半导体智能手机三星电子 AN
联发科技上季营收超预期 EPS冲3.78元

受惠于中国十一长假铺货效应，联发科(2454)9月手机晶片出货缴出好成绩，带动单月合并营收达79.26亿元，第3季233.76亿元，季增11.55%，超越先前法说会预期的5~10%成长目标，外资预估单季每股纯益(EPS)约3.78元，优于原

电子设计自动化
2011-10-08

晶片联发科技 EPS
半导体业不景气英飞凌拟缩减资本投资规模

据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌

电子设计自动化
2011-10-08

英飞凌半导体市场 ID卡

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