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台积电：成本下降构架成熟后会导入3D晶体管
英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。2002年英特
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三星投36亿美元扩充奥斯汀晶圆厂产能
据纽约时报(NYT)报导指出，三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆
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东晶电子LED蓝宝石衬底最快8月投产
东晶电子日前表示，其订购的LED蓝宝石衬底长晶设备首批5月份可以到货，预计最早8月份可以小批量生产，目前公司技术储备充分，预计年底前有较大概率量产出货。东晶指出，前期受日本地震影响，日系客户松下、佳能等在晶
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CPLD在DSP系统中的应用设计
摘 要： 以Altera公司MAX7000系列为代表，介绍了CPLD在DSP系统中的应用实例。该方案具有一定的普遍适用性。 关键词： RESET BOOT HPI CPLD的延时 时序 DSP的速度较快，要求译码的速度也必须较快。利用
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基于FPGA和TFT彩屏液晶的便携示波器设计
摘要：设计了以FPGA为核心采集模块，以单片机为显示控制核心，以TFT彩屏液晶为显示器件的便携数字存储示波器。通过异步FIFO实现了FPGA中高速数据流与单片机处理速度之间的速率匹配。以三总线结构以及控制信号的握手协
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集成电路设备国产化之路仍举步维艰
中国电子专用设备工业协会副理事长金存忠日前撰文指出, 2010年中国电子专用设备行业延续了2009年发展态势，2010年总体呈现了快速增长，也完成了“十一五”规划年均增长25%的主要目标。今年行业将继续保持平
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台积电称3D晶体管技术基础条件尚不成熟
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。英特尔(Intel
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单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量
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创建PCB元件及元件库实例
一、实训目的 1。学会创建PCB新元件。 2。学会创建PCB元件库。 二、实训内容与步骤： 1。 启动Protel 99 SE，在D盘建立名为Protel的文件夹，并在文件夹中建立名为自制PCB元件.ddb设计数据库文件
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Enea发布适用于NetLogic Microsystems XLP®多核的裸机性能工具
21ic讯 Enea® 日前宣布推出业内第一个适用于在NetLogic Microsystems (NASDAQ: NETL) XLP® 多核处理器上的“裸机”多核执行，称作为Enea®裸机性能工具（Enea BMP Tools）。所谓“裸机&rd
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Enea扩展其Optima调试工具
21ic讯 Enea日前宣布扩大支持其基于Eclipse集成开发环境（IDE）的Enea® Optima，适用于混杂的多核系统级芯片（SoC）与中央处理器（CPU）和数字信号处理器（DSP）处理器架构。除了适用于在中央处理器（CPUs）和数
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Enea宣布支持ARM Cortex A9 MPCore和Xilinx Zynq-7000 EPP
21ic讯 Enea® 日前宣布其将会对Xilinx的Zynq™-7000 可扩展处理器平台(EEP)提供综合的软件支持，包括使一个ARM® 双核Cortex™ A9 MPCore™处理器与一个28海里可编程逻辑架构相互结合。Enea对
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电
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Siltronic一季度销售大增28%
日本311震后供电短缺的问题已经影响了日本多晶硅和硅片厂商的生产，而这对其德国竞争对手来说是一个趁机扩大市场份额的机会。日前德国瓦克公司下属的半导体硅片厂Siltronic报道其一季度销售额超过了2亿8千万欧元，同
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新竹供水紧张 晶圆工厂早做打算
据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。当地经济部门官员日前表示，由于
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